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覆銅板制作電路板的不干膠紙貼圖法

用Protel或PADS等設計軟件繪出印制板圖，用針式打印機輸出到不干膠紙，將不干膠紙貼在已做清潔處理的敷銅板上，用切紙刀片沿線條輪廓切出，將需腐蝕部分紙條撕掉。不過，強烈建議暴光不要過度，寧可顯影時間長些，這樣不會出現失誤，可以保證100%成功。投入三氯化欠鐵溶液中腐蝕，清洗，曬干后即可投入使用。此法類似雕刻法，但比雕刻法要省不少力氣，且能保證印制導線的美觀和精度！

經驗大家知道，三氯化鐵溶液腐蝕是很慢的，筆者曾用稀xiao酸代之，做這個實驗，腐蝕速度快的驚人，五分鐘左右就能搞定，質量與三氯的沒什么區別，建議diy試試！在高溫狀態下直接撕掉會導致轉印紙的塑料膜附著到覆銅板上導致制作失敗。但此法比較危險，提醒制作者注意，千萬不要讓身體的任何部位觸及腐蝕液，否則后果不堪設想！切記！

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撓性覆銅板的優點

撓性覆銅板（FCCL）與剛性覆銅板在產品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點。用FCCL為基板材料的FPC被廣泛用于手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。

FCCL除具有薄、輕和可撓性的優點外，用聚酰亞安基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優良的特點。補充，有個量程在0～200度的數字溫度計的話更好，數字萬用表附帶的也行。它的較低介電常數（Dk）性，使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度（Tg）可使得組件在更高的溫度下良好運行。

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柔性電路板

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又稱'軟板'，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。柔性電路提供優良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性電路板是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。