鄭州異形焊接點加工好貨源好價格

提高BGA焊接可靠性的工藝改進建議1)電路板、芯片預熱，去除潮氣，對托盤封裝的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6h。2)清潔焊盤，將留在PCB表面的助焊劑、焊錫膏清理掉。3)涂焊錫膏、助焊劑必須使用新鮮的輔料，涂抹均勻，焊膏必須攪拌均勻，焊膏黏度和涂抹的焊膏量必須適當，才能保證焊料熔化過程中不連焊。4)貼片時必須使BGA芯片上的每一個焊錫球與PCB上每一個對應的焊點對正。5)在回流焊過程中，要正確選擇各區的加熱溫度和時間，同時應注意升溫的速度。一般，在100℃前，大的升溫速度不超過6℃/s，100℃以后大的升溫速度不超過3℃/s，在冷卻區，大的冷卻速度不超過6℃/s。因為過高的升溫和降溫速度都可能損壞PCB和芯片，這種損壞有時是肉眼不能觀察到的。 次數用完API KEY 超過次數限制

一、檢測對象1、焊接球節點；2、螺栓球節點；3、焊接鋼板節點；4、桿件；5、網架結構安裝；6、油漆、防腐、防火涂層；二、主要檢測依據《鋼結構設計規范》《鋼網架螺栓球節點》《鋼網架焊接空心球節點》《鋼結構工程施工及驗收規范》《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果》《網架結構工程質量檢驗評定標準》《焊接球節點鋼網架焊縫超聲波探傷方法及質量分級方法》《螺栓球節點鋼網架焊縫超聲波探傷方法及質量分級方法》工程設計圖紙和相關技術規范、規程等三、具體檢測項目、數量和方法 次數用完API KEY 超過次數限制

網架結構基礎知識

實測抽查1.焊接球焊縫：每300只為一批,每批隨機抽3只2.焊接球的單向受拉，受壓承載力檢驗：以600只為一批,每批取3只為一組3.焊接球表面質量：按各規格節點抽5%,但每種不少于5件4.螺栓球外觀檢查：每種規格抽5%，不少于5只5.螺紋尺寸：每種規格抽5%，不少于5只6.成品螺栓球大螺孔進行抗拉強度檢查：同規格以600只為一批，每批取3只為一組隨機抽檢7.網架安裝后焊縫外觀100%檢查，對大中型跨度的網架拉桿與球的對接焊縫無損探傷抽樣不少于焊口總數的20%8.網架結構安裝允許偏差的檢查：抽小單元數的10%，且不少于5件9.油漆涂層外觀：按桿件、節點數各5%，每件抽3處 次數用完API KEY 超過次數限制