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發布時間:2020-08-14 15:04  





在具體應用中,銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩定的阻值,銀漿還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約,如銀微粒含量過高,銀漿被連結樹脂所裹覆的幾率低,固化成膜后銀導 體的粘接力下降,有銀粒脫落的危險。故此,銀漿中的銀的含量一般在60~70%是適宜的。銀漿系由高純度的(99.9% )銀漿金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料銀漿。導電銀漿對其組成物質要求是十分嚴格的。其品質的高低、含量的多少,以及形狀、大小對銀漿性能都有著密切關系。
銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。銀漿在相同的體積下,微粒大,微粒間的接觸幾率偏低,銀漿并留有較大的空間,銀漿被非導體的樹脂所占據,銀漿從而對導體微粒形成阻隔,銀漿導電性能下降。反之,銀漿細小微粒的接觸幾率提高,銀漿導電性能得到改善。銀漿微粒的大小對導電性的影響,從上述情況來看,只是一種相對的關系。由于受加工條件和絲網印刷方式的影響,既要滿足微粒順利通過絲網的網孔,銀漿又要符合銀微粒加工的條件,銀漿一般粒度能控制在3~5μm已是很好,銀漿這樣的粒度僅相當于250目普通絲網網徑的1/10~1/5,銀漿能使導電微粒順利通過網孔,密集地沉積在承印物上,構成飽滿的導電圖形。