北京低介電LCP薄膜廠家點(diǎn)擊了解更多 匯宏塑膠LCP膜

LCP薄膜是芳香族熱塑性聚酯，一種新型特種工程塑料。它具有低吸濕性，高耐化性，高阻氣性的特點(diǎn)，屬于低介電常數(shù)和低介電損耗因子的介電材料,使5G技術(shù)更高頻、更高速。

LCP薄膜因其具備低吸濕、耐化性佳、高阻氣性以及低介電常數(shù)/介電耗損因子(Dk/Df)等特性受到業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注。

一個(gè)明顯的例子就是，iPhone X的手機(jī)天線價(jià)值高達(dá)到5美元，其采用了多層LCP天線。

多層技術(shù)、設(shè)計(jì)技術(shù)和Primatec 獨(dú)有的LCP 薄膜相結(jié)合而誕生的新型樹脂多層基板，具有優(yōu)越的高頻特性，具備可撓性，可按照使用需求彎折成多種形狀，非常適用于內(nèi)部空間持續(xù)縮小的智能手機(jī)，使薄且形狀自由的電路設(shè)計(jì)成為可能。

LCP薄膜具有低吸濕性，高耐化性，高阻氣性的特點(diǎn)，與傳統(tǒng)基材相比，LCP的介電常數(shù)和介電損耗隨著頻率的變化波動(dòng)非常小，高頻信號傳輸穩(wěn)定性優(yōu)越，正切損耗非常小，僅為0.002，即使在110GHz時(shí)也只增加到0 .0045，屬于低介電常數(shù)和低介電損耗因子的介電材料，非常適合毫米波應(yīng)用。

因此，可以說LCP是一種非常理想的5G高頻高速電路板基材，可廣泛應(yīng)用于5G手機(jī)天線、攝像頭軟板、筆記本電腦高速傳輸線、智能手表天線等領(lǐng)域。

lcp原料制作成振膜是近年開發(fā)的又一新型振膜，它是破纖維增強(qiáng)的熱塑性聚酯板。lcp原料定向后，形成三明治式的多層結(jié)構(gòu)，各層中的碳纖維有不同的取向。由于lcp原料的定向，其強(qiáng)度和彈性模量(39.2×l0∧9Pa)高，比彈性率極高(27.1×l0∧6m∧2/s∧2)，超過其他高分子材料，與金屬匹敵;材料的線膨脹系數(shù)小、熱變形溫度高(180?260℃)，即使在較高溫度下也具有優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性、低的成形收縮率和抗蠕變性;碳纖維增強(qiáng)的加人也提高了lcp原料的內(nèi)阻尼性能(tanδ=0.064)，使材料的振動(dòng)吸收特性好。因此，由碳纖維增強(qiáng)的熱塑性聚酯板制作的揚(yáng)聲器振膜重放頻率平坦，頻率延伸至高頻音域，高次諧波和失真率低，并呈現(xiàn)逼真再現(xiàn)自然音質(zhì)的能力。