厚膜技術厚膜混合集成電路

■ 特長

Features

●體積小、重量輕。           ·Miniature and light weight.

●適應再流焊與波峰焊。       ·Suit for reflow and

wave soldering.

●電性能穩定，可靠性高。     ·Stable electrical capability, high reliability.

●裝配成本低，并與自動裝     ·Low assembly cost, suit

for automatic SMT

 貼設備匹配。                 equipment.

●高電壓                     ·High voltage.

■  

應用領域 Application

相機閃光燈電路、計算機、打印設備、電池充電器、汽車設備、電源電路、光盤驅動器等。

Camera Flash Circuit, Computer, Printer, Battery Charger, Automotive, Power supply, CD-ROM, etc