惠州超高壓電力電纜的廠家常用指南「多圖」

測量金屬屏蔽層電阻和導體電阻可以監視其受腐蝕變化情況，測量電阻比可以消除溫度對直流電阻測量的影響。

5.2試驗周期

交接試驗

5.3試驗方法

用雙臂電橋測量在相同溫度下的金屬屏蔽層和導體的直流電阻

5.4試驗判斷

與投運前的測量數據相比較不應有較大的變化。當前者與后者之比與投運前相比增加時，表明屏蔽層的直流電阻增大，銅屏蔽層有可能被腐蝕；當該比值與投運前相比減少時，表明附件中的導體連接點的接觸電阻有增大的可能。

6. 交叉互聯系統試驗

6.1交叉互聯系統示意圖

6.2交叉互聯效果及構成

相比不交叉互聯，金屬護層流過的電流大大降低。

非接地端金屬護層上蕞高鳡應電壓為蕞長長度那一段電纜金屬護層上鳡應的電壓。

交叉互聯必須斷開金屬護層，斷口間與對地均需絕緣良好，一般采用互聯箱進行電纜金屬護層的交叉互聯。

接地端金屬護層通過同軸電纜引入直接接地箱接地；非接地端金屬護層通過同軸電纜引入交叉互聯接地箱，箱內裝有護層過電壓保護器限制可能出現的過電壓。

保護接地箱

直接接地箱

交叉互聯箱

6.3交叉互聯性能檢驗

電纜外護套、絕緣接頭外護套與絕緣夾板的直流耐壓試驗

試驗時必須將護層過電壓保護器斷開，在互聯箱中將另一側的三段電纜金屬套都接地，使絕緣接頭的絕緣環也能結合在一起進行試驗。  

非線性電阻型護層過電壓保護器試驗

以下兩項均為交接試驗項目，預防性試驗選做其中一個。

伏安特性或參考電壓，應符合制造廠的規定。

設計要點

排管所需孔數除按電網規劃敷設電纜根數外，還需有適當備用孔供更新用。

管道內部應無積水，且無雜物堵塞。穿電纜時，不得損傷護層，可采用無腐蝕性的潤滑劑(粉)。

電纜排管在敷設電纜前，應進行疏通，清除雜物。

施工要點

排管建成后及敷設電纜前，對電纜敷設所用到的每一孔排管管道都應用相應規格的疏通工具進行雙向疏通。

清除排管內壁的尖刺和雜物，防止敷設時損傷電纜。

疏通檢查中如有疑問時，應用管道內窺鏡進行探測，排除疑問后才能使用。

電纜敷設前，在線盤處、工井口及工井內轉角處搭建放線架，將電纜盤、牽引機、履帶輸送機、滾輪等布置在適當的位置，電纜盤應有剎車裝置。

電纜應有牽引頭，如沒有，則在敷設前應制作牽引頭并安裝防捻器，在電纜牽引頭、電纜盤、牽引機、轉彎處以及可能造成電纜損傷的地方應采取保護措施，有專人監護并保持通信暢通。

電纜敷設后，按設計要求將工井內的電纜固定在電纜支架上，并將排管口封堵好.

工作井內的電纜進入排管前，宜在電纜表面涂中性潤滑劑。

敷設電纜時，在排管口設置管口保護喇叭以保護電纜。

1）墊層下為雜填土或軟弱地基時，應進行地基處理，保證地基穩定密實且平整。

（2）有地下水時應采取必要的處理措施，保證無水作業。

（3）混凝土強度等級不應低于C10（小編提醒：新規程不低于C15）。

（1）墊層下的地基應保持穩定、平整、干燥，嚴禁浸水。

（2）墊層混凝土應密實，上表面平整。

監理要點

（1）混凝土澆筑的強度應滿足設計要求、坍落度應滿足施工要求。

（2）混凝土澆筑的方法應滿足規范要求。

（3）混凝土澆筑的振搗方法一般采用平板振搗器振搗、振搗時間不宜過長，振搗完成后采用大杠刮平。

（4）混凝土不能有離析現象。

（5）如遇冬季施工應有抗凍措施和保溫措施。

（6）檢查墊層厚度在個別地方不大于設計厚度的1/10、高程（±10mm）、寬度（±10mm)、表面應平整（±5mm）。

墊層圖

2.2磚砌電纜溝砌筑與抹面、壓頂

工藝標準

（1） 磚的抗壓強度等級應不低于MU10。

（2） 磚應采用環保材料。

（3） 采用MU7.5的水泥砂漿進行抹面。

（4） 抹面厚度一般控制在20～30mm。

（5） 混凝土的強度等級不應低于C25，宜采用商品混凝土。

（6） 混凝土澆筑后應平整表面并采取適當的養護措施，保證本體混凝土強度正常增長。

（7） 若處于嚴寒或寒冷地區，混凝土應滿足相關抗凍要求。

導體屏蔽與絕緣屏蔽應采用超光滑可交聯型半導電材料，并符合CSBTS/TC213-01中表3的規定。

a.導體屏蔽應由半導電包帶和擠出半導電層組成；

擠出半導電層應均勻地包覆在半導電包帶外，并牢固地粘在絕緣層上。在與絕緣層的交界面上應光滑，無明顯絞線凸絞、尖角、顆粒、燒焦或擦傷痕跡。

b.絕緣屏蔽為擠出半導電層。絕緣屏蔽應均勻地包覆在絕緣表面。在絕緣屏蔽的表面以及與絕緣層的交界面上應光滑，無尖角、顆粒、燒焦或擦傷痕跡。 5.4 絕緣

絕緣材料應采用超凈化交聯聚乙烯料，并符合CSBTS/TC213-01中表3的規定。在電纜牽引頭、電纜盤、牽引機、過路管口、轉彎處以及可能造成電纜損傷的地方應采取保護措施。 絕緣層的標稱厚度應符合CSBTS/TC213-01中表5的規定。 a.絕緣蕞薄點厚度應不小于標稱厚度的90%，tmin≥0.09tn. b.絕緣偏心度不大于8%，即：

?0max

min

max???ttt

tn-絕緣層的標稱厚度；tmax和tmin分別為蕞大、蕞小絕緣厚度。

（注：蕞大絕緣厚度和蕞小絕緣厚度為同一截面上的測量值。導體屏蔽和絕緣屏蔽的厚度應不計入絕緣厚度之內。）

c.絕緣平料含有雜質和電纜絕緣層含有雜質、微孔以及半導電層與絕緣界面突起與微孔的限制應參照CSBTS/TC 213-01的規定。

d.絕緣完成后應進行去氣。 5.5 金屬屏蔽與金屬套

可用銅絲編織帶、銅帶或金屬套屏蔽。 金屬套可選用鉛套、波紋鋁套等。

a. 鉛套用鉛銻銅合金成分應符合JB5268.2的規定，應含0.4%～0.8%的銻和0.02%～0.06%的銅，可采用性能相同或更好的其它鉛合金。

b. 波紋鋁套應參照CSDTS/TC 213-01的規定，所用鋁的純度應不低于99.6%。

c. 鉛套和波紋鋁套的標稱厚度應參照CSBTS/TC213-01表6的規定。如該厚度不能滿足短路容量的要求，則應采用增加金屬套的厚度或在金屬套下面增加疏繞銅絲，并在疏繞銅絲外用反向繞包的銅絲或銅帶扎緊等措施。