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              磁控濺射常用指南

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              發布時間:2020-07-25 18:23  







              【磁控濺射鍍膜設備】應用常見問題 

              創世威納廠家批發、市場銷售磁控濺射鍍膜機,人們為您剖析該商品的下列信息內容。 

              磁控濺射鍍膜設備是現階段這種鍍一層薄薄的膜商品,對比傳統式的水電鍍工藝而言,磁控濺射鍍膜設備安全,可以遮蓋,填補多種多樣水電鍍工藝的缺點。近些年磁控濺射鍍膜設備技術性獲得了普遍的運用,現中國磁控濺射鍍膜設備生產廠家許許多多的也十分多,可是致力于磁控濺射鍍膜設備生產制造,閱歷豐富的卻造磁控濺射鍍膜設備生產廠家,就必定會有必須的經營規模,這種磁控濺射鍍膜設備不好像大件的物品,磁控濺射鍍膜設備其科技含量十分的高,購買磁控濺射鍍膜設備時必須要先掌握。本機主要特點配用改進型高真空排氣系統,抽速快、效率高、節電、降噪和延長泵使用壽命。










              真空磁控濺射鍍膜

              所謂濺射就是用荷能粒子(通常用惰性氣體的正離子)去轟擊固體(以下稱靶材)表面,從而引起靶材表面上的原子(或分子)從其中逸出的一種現象。這一現象是格洛夫(Grove)于1842年在實驗研究陰極腐蝕問題時,陰極材料被遷移到真空管壁上而發現的。陶瓷靶因能抑制濺射過程中氧的選擇性濺射,能穩定地將金屬銦和錫與氧的反應物按所需的化學配比穩定地成膜,故無zhong毒現象,工藝窗口寬,穩定性好。

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              磁控濺射鍍膜機工藝

              關鍵工藝參數的優化

              關鍵工藝參數的優化基于實驗探索。實驗是在自制的雙室直流磁控濺射鍍膜設備上進行的。該設備的鍍膜室采用內腔尺寸為6700mm ×800mm ×2060mm的箱式形狀,抽氣系統采用兩套K600 擴散泵機組,靶材采用德國Leybold 公司生產的陶瓷靶,ITO 薄膜基底是尺寸為1000mm ×500mm ×5mm 的普通浮法玻璃。入射粒子在靶中經歷復雜的散射過程,和靶原子碰撞,把部分動量傳給靶原子,此靶原子又和其他靶原子碰撞,形成級聯過程。

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              直流濺射法

              直流濺射法要求靶材能夠將從離子轟擊過程中得到的正電荷傳遞給與其緊密接觸的陰極,從而該方法只能濺射導體材料,不適于絕緣材料。因為轟擊絕緣靶材時,表面的離子電荷無法中和,這將導致靶面電位升高,外加電壓幾乎都加在靶上,兩極間的離子加速與電離的機會將變小,甚至不能電離,導致不能連續放電甚至放電停止,濺射停止。故對于絕緣靶材或導電性很差的非金屬靶材,須用射頻濺射法(RF)。發現機械泵油減少要添加,不要認為油要定期才更換,否者到了維護時,泵的轉子可能會磨損嚴重。








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