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磁     控    靶

 磁控濺射靶是真空磁控濺射鍍膜的核心部件，它的重要作用主要表現在以下兩個方面

(1)對于大面積表面的鍍膜，磁控濺射靶影響著膜層的均勻性與重復性；

(2)當膜層材料為貴重金屬時，靶的結構決定著靶材(形成薄膜的材料)，即該貴重金屬的利用率.從靶結構上分為:圓形平面靶/柱狀靶/矩形靶/

常規圓形平面靶規格:

1.靶材尺寸：Ф50mm；Ф60mm；Ф75mm；Ф100mm；Ф150mm；可定制各類磁控靶

2.永磁靶（可濺射磁性材料)，射頻濺射與直流濺射兼容，靶內水冷；

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水冷銅電極特征

水冷銅電極為感應線圈，該加熱電極的兩端分別通過進水水冷電纜和出水水冷電纜連接有電源控制開關，包括與進水水冷電纜對接的進水管路，以及與出水水冷電纜對接的出水管路，出水管路中在靠近出水水冷電纜的出水口處連通有緩沖室，在此緩沖室內設有用于向電源控制開關發送控制信號的溫度傳感器。通過設置緩沖室和溫度傳感器，能夠實時、準確的監測加熱電極流出的冷卻水的溫度，并及時反饋，為熔銅爐的正常工作提供了安全保障。想要了解更多水冷銅電極的相關內容，請及時關注沈陽鵬程真空技術有限責任公司網站。

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靶材提純方法

超大規模集成電路制造過程中要反復用到的濺射(Sputtering)工藝屬于物理氣相沉積(PVD)技術的一種,是制備電子薄膜材料的主要技術之超大規模集成電路制造過程中要反復用到的濺射(Sputtering)工藝屬于物理氣相沉積(PVD)技術的一種,是制備電子薄膜材料的主要技術之

濺射工藝用離子源產生的離子,在高真空中經過加速聚集,而形成高速度能的離子束流,轟擊固體表面,離子和固體表面原子發生動能交換,使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體 是用濺射法沉積薄膜的原材料,稱為濺射靶材。

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