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發布時間:2020-08-24 15:24  





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介紹:
機械密封環所用的資料,通常是以WC為代表的各種硬質合金以及各種新陶瓷,如SiC、SiN等,它們都具有很大的硬度、耐磨性和耐腐蝕性。激光加工是指 使用高能量密度激光束對資料外表進行往除資料的一種特別加工辦法。到當前為止,該辦法廣泛使用的技能有激光切開、激光打孔、激光打標等。激光加工機械密封 環外表微凹坑,完成密封的高功能運轉,已有必定程度的研討。因為激光加工是一種瞬時、部分熔化、氣化的熱加工,影響因素許多,因而精微加工時,精度和外表 粗糙度不易確保,有必要進行重復的實驗,尋覓優化的技能參數及公正輔佐技能辦法,才干確保加工質量需求。
流體動壓型密封遭到流體動承的啟示,經過在密封端面上開槽、 臺階、斜面、孔等自動使用流體動、靜壓特性。在端面上開槽主要是開微米級的槽,深度大概3—5μm,略大于端面問的空隙1μm。使用激光加工而成的非觸摸 式機械密封,其密封面問的沖突只要流體之間的內沖突,并且作業在流體光滑狀況下,這就大大延伸了機械密封的壽數。


在激光加工技能方面還有許多課題需求研討,如下降加工設備本錢、前進加工功率及加強雜亂零件加工的適應性等,特別是 在精細加工方面,如何前進光束質量、聚光性以及輸出功率均是主要的研討課題。激光加作業為一種運用核算機、數控等先進技能的自動化加工方法,往后跟著科學 技能的前進,必將取得更大的使用和開展。選用激光處理技能能夠擴展密封的使用范圍,前進密封的牢靠性,節約輔佐設備。因而研討機械密封端面的激光加工辦法 及具有激光加工槽形的機械密封的功能,具有無窮的技能潛力和更大的交易價值。

