絕緣膠帶生產(chǎn)廠家廠家實(shí)力雄厚「在線咨詢」

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銅箔膠帶具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供電磁屏蔽的效果。可分為：自粘銅箔、雙導(dǎo)銅箔、單導(dǎo)銅箔等 。電子級(jí)銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電子級(jí)銅箔的使用量越來越大，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)用計(jì)算器、通訊設(shè)備、QA設(shè)備、鋰離子蓄電池，民用電視機(jī)、錄像機(jī)、CD播放機(jī)、復(fù)印機(jī)、電話、冷暖空調(diào)、汽車用電子部件、游戲機(jī)等。防靜電銅箔導(dǎo)電膠帶：銅箔具有低表面氧氣特性、良好的導(dǎo)電性、防靜電性能，經(jīng)過一系列處理涂膠后可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)電子級(jí)銅箔，尤其是電子級(jí)銅箔的需求日益增加。有關(guān)專業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2015年，中國(guó)電子級(jí)銅箔國(guó)內(nèi)需求量將達(dá)到30萬噸，中國(guó)將成為世界印刷電路板和銅箔基地的制造地，電子級(jí)銅箔尤其是箔市場(chǎng)看好。

導(dǎo)電銅箔雙面膠 雙導(dǎo)電銅箔膠帶

銅箔膠帶主要應(yīng)用于電磁屏蔽，分電和磁兩種，電主要是依靠銅本身優(yōu)異的導(dǎo)電性能，而磁屏蔽則需要銅箔膠帶的膠面導(dǎo)電物質(zhì)“鎳”來達(dá)到磁屏蔽的作用，因而被廣泛應(yīng)用于手機(jī)，筆記電腦和其他數(shù)碼產(chǎn)品之中。銅箔膠帶是具有多種優(yōu)良性能，比較的包裝材料，在諸多領(lǐng)域中都充分顯示出它廣闊的應(yīng)用前景。目前市場(chǎng)上到的銅箔膠帶的一般檢驗(yàn)性能如下：銅箔膠帶　材質(zhì)：CU 99.98% 基材厚度：0.018mm-0.05mm 膠粘厚度：0.035mm~0.04mm 膠體成分：普通壓敏膠（不導(dǎo)電）和導(dǎo)電壓克力壓敏膠 剝離力：1.0～1.5ｋｇ／25ｍｍ（180度反向剝力力測(cè)試） 耐溫性 －10℃---120℃ 張力強(qiáng)度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ 伸長(zhǎng)率 7%～10％MIN

銅箔膠帶

本產(chǎn)品用于電磁射線干擾有較佳屏蔽效果，對(duì)于接地靜電放電有良好的表現(xiàn)，同時(shí)本產(chǎn)品還是用于焊錫用途，檢驗(yàn)參數(shù)：

材質(zhì)：CU 99.98% 基材厚度：0.018mm-0.05mm 膠粘厚度：0.035mm 膠體成分：導(dǎo)電膠（熱感應(yīng)性亞克力膠） 粘著力：1.5～1.3ｋｇ／25ｍｍ耐溫性 －10℃---120℃ 張力強(qiáng)度4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ 　 伸長(zhǎng)率7-7%～3－4％ 　

1.測(cè)試條件為常溫25℃，相對(duì)濕度65℃以下采用美國(guó)ＡＳＴＭ-Ｄ１０００所檢測(cè)之結(jié)果

2.貨物保存時(shí)，請(qǐng)保持室內(nèi)干燥通風(fēng)，保存時(shí)限較長(zhǎng)；

3.產(chǎn)品主要用于消除電磁干擾EMI，隔離電磁波對(duì)人體的危害，主要應(yīng)用于電腦周邊線材、電腦顯示器及變壓器制造商。

4.分為雙面導(dǎo)電和 單面導(dǎo)電。

壓延銅箔基本意思：箔是很薄很薄的意思。銅箔就是很薄的銅產(chǎn)品。像紙一樣的銅，它的厚度是用毫米來表示的。一般在0.1-0.01之間，越薄越寬的就越不好生產(chǎn)出來。壓延的意思就是壓縮延長(zhǎng)的銅箔。把這兩個(gè)字分開來就明白了。銅塊受到壓延機(jī)的壓力就會(huì)向前后的方向延伸出去。和搟面是一個(gè)原理。2002年起，中國(guó)印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第3位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第3大生產(chǎn)國(guó)。

相比電解銅箔來說壓延銅箔的加工難度要高些。銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成,銅箔一般有90箔和88箔兩種,即為含銅量為90%和88%,尺寸為16*16cm銅箔是用途廣泛的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等；Copperfoil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。Coppermirrortest(銅鏡測(cè)試)：一種助焊劑腐蝕性測(cè)試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。