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發(fā)布時(shí)間：2020-07-29 20:08
硅片高速減薄機(jī)特點(diǎn)
北京凱碩恒盛科技有限公司主營(yíng)項(xiàng)目：雙面研磨機(jī)，內(nèi)圓磨床，外圓磨床，減薄機(jī)，軸承磨加設(shè)備，汽車零部件磨床，砂輪，刀具等。
硅片高速減薄機(jī)特點(diǎn)：
1．可使工件加工厚度減薄到0.02mm厚而不會(huì)破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。
2．減薄，LED藍(lán)寶石襯底每分鐘可減薄48um。硅片每分鐘可減薄250um。
3．系列研磨機(jī)采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。
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立式減薄機(jī)IVG-200S
設(shè)備概述：
名稱: 立式減薄機(jī)
型號(hào): IVG-200S
該設(shè)備采用立式主軸結(jié)構(gòu)，工作時(shí)磨盤與工件盤同時(shí)旋轉(zhuǎn)，磨盤的進(jìn)給采用微米步進(jìn)電機(jī)進(jìn)給系統(tǒng)，磨盤采用杯式金剛石磨盤，不但加工精度高，而且加工效率很高，為普通研磨效率的10倍以上。該系列設(shè)備廣泛應(yīng)用各類半導(dǎo)體晶片、壓電晶體、光學(xué)玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石襯底、FDD表面、電子過(guò)濾器、碳化硅等材料的超精密平面加工。
