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電鍍結晶步驟

吸附原子通過表面擴散，到達生長點而進入晶格，或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并長大成晶體。

金屬離子以一定的電流密度進行陰極還原時，原則上，只要電極電位足夠負，任何金屬離子都可能在陰極上還原，實現電沉積。但由于水溶液中有氫離子、水分子及多種其他離子，使得一些還原電位很負的金屬離子實際上不可能實現沉積過程。所以，金屬離子在水溶液中能否還原，不僅決定于其本身的電化學性質，還決定于金屬的還原電位與氫還原電位的相對大小。若金屬離子還原電位比氫離子還原電位更負，則電極上大量析出氫，金屬沉積。金屬離子還原析出的可能性是獲得鍍層的首要條件，而要獲得質量優良的鍍層，還要有合理的鍍液組成和合理的工藝控制。

電鍍過程分析，為降低氫脆危害，鍍鉻廠家通常在鍍鉻后進行消氫處理以消除氫脆失效產生的影響。日本學者曾對模具零件電鍍后的脫氫工藝開展深入研究，并得出了在（190±15）℃進行30min加熱脫氫處理，保溫約3h后隨爐緩冷至100℃后自然冷卻可獲得良好脫氫效果的結論。對電鍍廠家的電鍍工藝開展失效機理分析過程發現，該模具零件酸洗及電鍍工序后脫氫處理不及時或不充分，造成電鍍后脫氫不徹底而產生氫脆現象。由于氫脆裂紋具有延滯性，鍍鉻過程中或鍍鉻結束后模具零件表面無明顯裂紋，模具在后期使用過程中在外力沖擊載荷作用下促進氫脆的生長與擴展，終致使模具零件表面出現裂紋。綜合上述分析結果可知，壓邊圈的結構強度、鑄件及鑄棒的金相組織與力學性能均符合行業技術標準，但模具零件在淬火或補焊過程中產生細小裂紋以及在鍍鉻過程中因脫氫不徹底導致裂紋生成及裂紋源不斷生長與擴展。

鍍層可焊性為鍍錫鉛鍍鎳和鍍錫的基本功能與目的，如果有焊接后工序要求的，焊接不良是不可接受的。

評定鍍層可焊性的方法有直接浸錫法﹑流布面積法﹑潤濕時間法和蒸汽考驗法。

1.直接浸錫法：根據圖紙規定，直接將焊錫的部分浸上求求的助焊劑，浸入235度的錫爐中，5秒鐘后應緩緩以約25MM/S速度取出。取出后，冷卻至常溫時用10倍顯微鏡觀察判定：吃錫面積應大于95%以上，吃錫部位應平滑光潔，無拒焊，脫焊，等現象即判合格。

2.老化后焊接法：對于部分力面有特別要求的產品，樣品在作焊接試驗前應使用蒸汽老化試驗機對樣品進行8或者16個小時的老化，以判斷產品在惡劣的使用環境下的焊接性能。

3.流布面積法：本法是將一定質量的焊料放在待測試樣表面上，滴上幾滴松香異劑，放在加熱板上加熱至250℃，保持2分鐘，取下試樣，然后用面積儀檢查計算焊料涂布面積。評定方法：流布面積愈大，鍍層焊接愈好。

1..潤濕時間法：本法是通過熔融焊料對規定試樣全部潤

濕的時間來區別焊接性。測試時，將10塊一定規格的試樣先浸以松香焊劑，再浸入250 ℃的熔融焊料中，浸入時間根據10塊不同編號的試樣，分別控制1~10S，然后立即取出。冷卻后后檢查試樣是否全部被潤濕，取后以全部被潤濕的試樣的蕞短時間，評定鍍層焊接性能。一般以2S以內全部潤濕以好，10S潤濕為蕞差。

2.蒸汽考驗法：本法是將試樣放在連續的水面上部(須防

蓋上的冷凝水滴在試樣表面而影響測試)。試樣與沸水相距100mm，與頂蓋相距50mm。經過240h后，不管試樣變色與否，讓試樣在空氣中干燥，然后用流布面積法或潤濕時間法測試，根據結果評定合格與否。