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電鍍工藝過程及相關內(nèi)容

電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來﹐形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬﹐具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護性鍍層﹐裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。

電鍍工藝過程：一般包括電鍍前預處理﹐電鍍及鍍后處理三個階段。

對電鍍層的要求：

1.鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間﹐應有良好的結(jié)合力。

2.鍍層應結(jié)晶細致﹑平整﹑厚度均勻。

3.鍍層應具有規(guī)定的厚定和盡可能少的孔隙。

4.鍍層應具有規(guī)定的各項指標﹐如光亮度﹑硬度﹑導電性等。

以上德鴻表面處理公司小編為大家介紹的相關內(nèi)容

電鍍的原理及相關知識

電鍍原理包含四個方面：電鍍液、電鍍反應、電極與反應原理、金屬的電沉積過程。

鍍層分類

若按鍍層的成分則可分為單一金屬鍍層、合金鍍層和復合鍍層三類。

若按用途分類，可分為：①防護性鍍層；②防護性裝飾鍍層；③裝飾性鍍層；④修復性鍍層；⑤功能性鍍層

電鍍液有六個要素：主鹽、附加鹽、絡合劑、緩沖劑、陽極活化劑和添加劑。

電鍍反應中的電化學反應：下圖是電鍍裝置示意圖，被鍍的零件為陰極，與直流電源的負極相連，金屬陽極與直流電源的正極聯(lián)結(jié)，陽極與陰均浸入鍍液中。當在陰陽兩極間施加一定電位時，則在陰極發(fā)生如下反應：從鍍液內(nèi)部擴散到電極和鍍液界面的金屬離子Mn 從陰極上獲得n個電子，還原成金屬M。另一方面，在陽極則發(fā)生與陰極完全相反的反應，即陽極界面上發(fā)生金屬M的溶解，釋放n個電子生成金 。

以上是德鴻表面處理公司小編為大家介紹的相關信息

水電鍍和真空電鍍的工藝的優(yōu)缺點

德鴻表面處理公司為大家介紹水電鍍和真空電鍍的工藝的優(yōu)缺點：

A、簡單來說，如真空電鍍不過UV油，其附著力很差，無法過百格TEST，而水電鍍的明顯好于真空電鍍！因此，為保證真空電鍍的附著力，均需后續(xù)進行特殊的噴涂處理,成本當然高些。

B、水電鍍顏色較單調(diào)，一般只有亮銀和亞銀等少數(shù)幾種，對于閃銀、魔幻藍、裂紋、水滴銀等五花八門的七彩色就無能為力了。而，真空電鍍可以解決七彩色的問題。

C、水電鍍一般的鍍層材質(zhì)采用“六價鉻”，這是非環(huán)保材料。對于“六價鉻”有如下的要求：

歐盟： 76/769/EEC：禁止使用； 94/62/EC：<100ppm；

ROHS：<1000ppm

如此嚴格的要求，國內(nèi)一些廠家已開始嘗試使用“三價鉻”來替代“六價鉻”；而真空電鍍使用的鍍層材質(zhì)廣泛、容易符合環(huán)保要求。