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導熱硅脂的介紹

導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。

適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了的導熱效果。CPU導熱硅脂品牌

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導熱硅脂應用范圍有哪些？

導熱硅脂的液體部分是由硅膠和硅油組成，油脂脫離現象會使客戶感覺硅脂干了。導熱硅脂既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。并且幾乎永遠不固化，可在-50℃— 230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。是電子元器件理想的填隙導熱介質。市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數和物理特性決定了不同的用途。CPU導熱硅脂品牌

如何選用導熱硅脂？

選用時需要注意：

1、導熱系數（Thermal Conductivity）

導熱系數的單位為W/m?K，導熱系數是指在穩定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表面的溫差為1度（K，°C）,在1秒內，通過1平方米面積傳遞的熱量，用λ表示，單位為瓦/米·度，w/m·k（W/m·K,此處的K可用℃代替）。

2、傳熱系數（Thermal Conductance）

傳熱系數指在穩定傳熱條件下，圍護結構兩側流體溫差為1℃（或1K），1小時內通過1平方米面積傳遞的熱量，單位是W/㎡?K（或W/㎡?℃）。

3、熱阻系數（thermal resistance）

熱阻系數表示物體對熱量傳導的阻礙效果，單位℃/W，即物體持續傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環境溫度與導熱功率下，熱阻越低，發熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱硅脂所采用的材料有很大的關系。CPU導熱硅脂品牌

1、介電常數

介電常數用于衡量絕緣體儲存電能的性能，指兩塊金屬板之間以絕緣材料為介質時的電容量與同樣的兩塊板之間以空氣為介質或真空時的電容量之比。介電常數代表了電介質的極化程度，也就是對電荷的束縛能力，介電常數越大，對電荷的束縛能力越強。

2、油離度

油離度是指產品在200℃下保持24小時后硅油析出量，是評價產品耐熱性和穩定性的指標。將硅脂涂敷在白紙上觀察，會看到滲油現象，油離度高的，分油現象明顯；運用剃刀片或其他干凈的工具，從CPU核心的一角開始，把散熱膏均勻涂滿整個核心。或打開長期放置裝有硅脂的容器，油離度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看見明顯的分油現象。CPU導熱硅脂品牌