新韓硅片減薄機服務放心可靠“本信息長期有效”

硅片減薄機

主要用途:

非常適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產品。如: LED藍寶石襯底、光學玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。

工作原理:

1.本系列橫向研磨機為精密磨削設備，由真空主軸吸附工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動。該方法磨削阻力小、工件不會破損，而且磨削均勻生產。

點:

1.可使工件加工厚度減薄到0. 02m厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在 0.002m范圍內。

2.減薄; LED藍寶石襯底每分鐘可減薄48um o硅片每分鐘可減薄250um o

3.系列研磨機采用CNC程控系統,觸摸屏操作面板。

立式減薄機IVG-200S設備規格

設備規格：

1）磨盤主軸系統

A） 類型：滾子軸承

B） 電機：AC 伺服電機(3.0kW)

C） 砂輪規格：Ф200mm

2) 工件盤主軸系統

A)     類型：滾子軸承

B)     電機：齒輪電機（0.75kW）

3) 進給系統

A)     類型：Combination of Ball Serve and LM Guide

B)     電機：微步進給電機

C)     控制：0.1μm Control by Linear Scale Feedback

4) 控制系統（PLC）

A)     制造商：Parker Hannifin Co.

B)     控制器：SX Indexer/Drive

C)     顯示系統：EASON 900

5) 輔助設備

A)     電源：220V，50Hz,3相，5kW

B)     氣壓：5.5-6kgf/cm2  (0.55-0.6Mpa)

C)     離心分離機：Sludge Free(SF100)(選配件)

D)     水箱容量：200L

E)     冷凝器：0.5kw

F)     過濾裝置：20μm,10μm Cartridge Filter

6) 尺寸及重量

設備尺寸：1,100(W) x 950(D) x 1,976(H)  

設備重量：1,400kg