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單排針設(shè)計(jì)的先進(jìn)性

單排針的發(fā)展應(yīng)向小型化，由于很多產(chǎn)品面須面對(duì)更小和輕便的發(fā)展,針對(duì)間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對(duì)產(chǎn)品的要求就會(huì)更加精密,如線對(duì)板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm，高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指單排針中心間距更小，高密度是實(shí)現(xiàn)大芯數(shù)化。單排針的作用是在電路內(nèi)被阻斷處或孤立不通的電路之間，起到橋梁的功能，擔(dān)負(fù)起電流或信號(hào)傳輸?shù)娜蝿?wù)。通常與排母配套使用，構(gòu)成板對(duì)板連接;或與線束配套使用，構(gòu)成板對(duì)線連接;亦可獨(dú)立用于板與板連接。

剛性PCB與柔性PCB的直觀上區(qū)別是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見(jiàn)厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見(jiàn)厚度為0.2mm﹐要焊零件的地方會(huì)在其背后加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解這些的目的是為了結(jié)構(gòu)工師設(shè)計(jì)時(shí)提供給他們一個(gè)空間參考。剛性PCB的材料常見(jiàn)的包括﹕酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板﹐聚酯玻璃氈層壓板﹐環(huán)氧玻璃布層壓板 ﹔柔性PCB的材料常見(jiàn)的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞l胺薄膜﹐氟化乙丙l烯薄膜。

　一．印制電路在電子設(shè)備中提供如下功能：

　　提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐。

　　實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。

　　提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。

　　為自動(dòng)焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。

　二．有關(guān)印制板的一些基本術(shù)語(yǔ)如下：

　　在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形，稱為印制電路。

　　在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。它不包括印制元件。

　　印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板，亦稱印制板。

　　印制板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類：剛性印制板和撓性印制板。按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。

印制板的技術(shù)水平的標(biāo)志對(duì)于雙面和多層孔金屬化印制板而言：既是以大批量生產(chǎn)的雙面金屬化印制板，在2.50或2.54mm標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)焊盤(pán)之間 ，能布設(shè)導(dǎo)線的根數(shù)作為標(biāo)志。

　　在兩個(gè)焊盤(pán)之間布設(shè)一根導(dǎo)線，為低密度印制板，其導(dǎo)線寬度大于0.3mm。在兩個(gè)焊盤(pán)之間布設(shè)兩根導(dǎo)線，為中密度印制板，其導(dǎo)線寬度約為0.2mm。在兩個(gè)焊盤(pán)之間布設(shè)三根導(dǎo)線，為高密度印制板，其導(dǎo)線寬度約為0. 1-0.15mm。在兩個(gè)焊盤(pán)之間布設(shè)四根導(dǎo)線，可算超高密度印制板，線寬為0.05--0.08mm。