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SMT貼片及其缺陷分析

貼片就是指用一定的方法將片式元器件準確地放到PCB指1定的位置上，它包含吸取拾取和放置兩個動作。

常見的貼片缺陷及產生的原因和解決對策：

（1）元件漏貼

原因：元件吸取太偏、不穩定；飛達故障；真空過濾器太臟；真空不夠等。對策：更換飛達；更換或清洗真空過濾器；查看元件吸取狀況。

（2）元件移位

原因：影像處理中心補償出錯；PCB拼板中小板間距不一致；元件坐標不準。 對策：查看設定的影像處理中心；修正元件坐標；查看PCB拼板大小。

（3）元件翻面

原因:元件在料內較松，進料過程中被震翻；來料已翻。 對策：檢查來料。

（4）元件側立

原因：元件數據中本體的尺寸公差給的過大；飛達故障；元件厚度設定不對；吸嘴彈性不良；來料已有破損。

對策：檢查修改元件尺寸公差；更換飛達；更換吸嘴；檢查來料等。

新型混裝焊接工藝技術涌現

通孔回流焊

通孔回流焊接工藝（Through-holeReflow,THR）,就是使用回流焊接技術來裝配通孔元件和異型元件。由于產品越來越重視小型化、增加功能以及提高組件密度，許多單面和雙面板都以表面貼裝元件為主。但是由于固有強度、可靠性和適用性等因素，在某些情況下通孔型器件仍然較SMC優勝，特別是處于PCB邊緣的連接器。

在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件，其缺點是單個焊點費用很高，這類裝配來說，關鍵在于能夠在單一的綜合工藝過程中為通孔和表面安裝組件提供同步的回流焊。

PCBA加工質量管理五大關鍵點

1. PCB生產

決定PCB質量的因素有很多，其中基板材料、無塵曝光、覆銅是比較關鍵的因素，審核PCB工廠不要只關注其規模、環境，更應該關注這些質量關鍵點。基板材料的分級從A到C不等，價格差異極大。無塵曝光車間的純凈度管理也可以通過第三方檢測機構的文件知曉。線路板的覆銅工藝對于一致性、均勻性要求極高，對于溶液的更換管理必須規范，設備保養必須到位。覆銅工藝也需要在實踐中反復總結，提升。

2. 元器件采購

確保元器件來自品牌原裝，這對于封裝工藝至為關鍵，能夠從源頭上杜絕批量不良。電子制造企業需要針對性地設置來料檢測崗位（IQC, Incoming Quality Control），對于來料檢測其一致性，并抽樣檢測外觀、元件值、誤差等。PCBA電子制造企業也需要不斷優化其元器件供應商渠道。

3. 表面貼裝工藝

在SMT貼片加工表面貼裝工藝中，PCBA電子制造企業需要確保錫膏印刷的均勻、一致，對SMT機器的程式設計合理，確保高1精度IC和BGA的貼裝良率。100%的AOI檢查和制造過程質量檢測（IPQC, In-Process Quality Control）非常必要。同時，需要加強上料管理，從領料到對棧位表，需要嚴格的文件管理。

4. PCBA測試

設計工程師一般會在PCB上預留測試點，并提供相應的測試方案給PCBA加工電子制造商。在ICT和FCT測試中，對電路的電壓、電流曲線進行分析，以及對電子產品的功能測試（可能借助一些測試架）結果，然后測試方案進行比對，確立接受區間，也便于客戶后續持續改進。

5. 對于人的管理

對于PCBA電子制造企業來講，高1端精良的設備只是其中很小的方面，比較重要的是人的管理。生產管理人員制定科學的生產管理流程以及監督每個工位的執行到位才是關鍵。

從工序管理方面來降低成本

在SMT生產過程中，加工工序組件越往下道工序也會造成本相對的增加。據統計數據表明，在SMT生產中，60%~70%的質量問題都與錫膏印刷工序有關。因此，降低成本還得從前面工序開始，應該把有工藝缺陷問題解決在初期階段,越往后所需成本就越高。很多的企業在加工過程中，對有缺陷等不良組件一律往下道工序流，認為到檢驗時發現再送返修。這是極大的錯誤，有缺陷產品應該及時的找出原因，加以解決，避免問題的掩蓋，批量的不良品產出，積壓，減少返修及維修的費用，降低成本。

SMT加工生產企業,生產成本要結合工藝，質量，供料周期統一來控制，盡量采用先進的管理模式，導入5S，IE，JIT的作業手法，提高生產效率，優化整個生產過程，使生產成本降到比較低水平，以提高企業的競爭力。