smt貼片設計的行業須知「在線咨詢」

SMT貼片加工雙面混合組裝方式：SMT貼片加工雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別，一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。


當助焊膏包裝印刷，必須提前準備一個原材料黏貼工具，鋼葉子﹑擦拭布，氣旋成洗潔劑﹑拌和刀。SMT貼片加工加工廠中，大家大部分的公司常見的助焊膏鋁合金關鍵成分為Sn/Pb鋁合金，且鋁合金開展占比為63/37。焊接材料的主要成分黏貼分成2個一部分的錫粉和助焊液。助焊液主要是能夠具有合理除去金屬氧化物﹑毀壞融錫表層開展支撐力和避免再一次產生空氣氧化的功效。

質量進程操控點的設置為了保證smt設備的正常進行，必須加強各工序的加工工件質量查看，然后監控其運行狀況。因此需要在一些關鍵工序后建立質量操控點，這樣可以及時發現上段工序中的品質問題并加以糾正，避免不合格產品進入下道工序，將因品質引起的經濟損失降低到較小程度。質量操控點的設置與加工工藝流程有關，我們加工的產品IC卡電話機是一單面貼插混裝板，選用先貼后插的加工工藝流程，并在加工工藝中參加以下質量操控點。

回流焊接檢測內容a.元件的焊接狀況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現象.b.焊點的狀況.查看辦法：依據檢測規范目測查驗或憑借放大鏡查驗.

插件檢測內容a.有無漏件;b.有無錯件;e.元件的插裝狀況;查看辦法：依據檢測規范目測查驗。圖1 質量進程操控點的設置。

例如表1是回流焊接后焊錫球缺點的查驗規范。缺點類型缺點內容舉例焊錫球在巨細上焊球如超過1/2的引腳距離或大于0.3mm，即使小于1/2的腳距離。