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發布時間:2020-12-01 06:07  












1.電位器之電阻體大多采用多碳酸類的合成樹脂制成,應避免與以下物品接觸:氨水,其它胺類,堿水溶液,芳香族碳氫化合物,酮類,脂類的碳氫化合物,強烈化學品(酸堿值過高)等,否則會影響其性能。
2.電位器之端子在焊接時應避免使用水容性助焊劑,否則將助長金屬氧化與材料發霉;避免使用劣質焊劑,焊錫不良可能造成上錫困難,導致接觸不良或者斷路。
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電位器回轉操作力(旋轉或滑動)會隨溫度的升高而變輕,隨溫度降低而變緊。若電位器在低溫環境下使用時需說明,以便采用的耐低溫油脂。電位器的軸或滑柄使用設計時應盡量越短越好。軸或滑柄長度越短手感越好且穩定。反之越長晃動越大,手感易發生變化。電位器碳膜的功率能承受周圍的溫度為70℃,當使用溫度高于70℃時可能會喪失其功率。傳感器厚膜印刷片,剎車高阻碳膜厚膜印刷片,空調傳感器厚膜印刷片,電動后視鏡傳感器厚膜印刷片,電子尺厚膜印刷片,傳感器厚膜印刷片,遙控飛機器碳膜片,家用碳膜片,西班牙碳膜片,調位碳膜片,對講機碳膜片,儀器儀表

厚膜電路與薄膜電路的區別有兩點:其一是膜厚的區別,厚膜電路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多處于小于1μm;其二是制造工藝的區別,厚膜電路一般采用絲網印刷工藝,薄膜電路采用的是真空蒸發、磁控濺射等工藝方法。
薄膜集成電路是將整個電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線,全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜,并通過真空蒸發、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。薄膜集成電路中的有源器件,即晶體管,有兩種材料結構形式:一種是薄膜場效應或硒化鎘晶體管,另一種是薄膜熱電子放大器。更多的實用化的薄膜集成電路采用混合工藝,即用薄膜技術在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線,再將集成電路、晶體管、二極管等有源器件的芯片和不使用薄膜工藝制作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點倒裝焊接等方式,就可以組裝成一塊完整的集成電路


