熱熔膠噴射規格尺寸「多圖」

噴射閥用途：流體點膠技術是微電子封裝中的一項關鍵技術,它可以構造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。無接觸式點膠閥則以一定方式使膠液受到高壓作用,由此獲得足夠大動能后以一定速度噴射到基板上,噴射膠液過程中,針頭無Z軸方向的位移。這項技術以受控的方式對流體進行精1確分配,可將理想大小的流體(焊劑、導電膠、環氧樹脂和粘合劑等)轉移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實現元器件之間機械或電氣的連接,該技術要求點膠系統操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。目前,國內外都在研究能夠適應多種流體材料,并具有更好柔性的點膠設備,使其能精1確控制流體流量和膠點的位置,以獲得均勻的膠點,同時實現對膠點的準確定位,以適應電子封裝行業發展的需要。隨著封裝產業的發展,點膠技術也逐漸由接觸式點膠向無接觸式(噴射)點膠轉變。過去的幾十年里,接觸式針頭點膠研究已取得較大進展,能實現膠點的準確定位,并能獲得直徑小到100微米的膠點,但其點膠速度慢且膠點一致性較差;無接觸式噴射點膠的出現,大大提高了流體材料分配的速度,噴射頻率高,并且膠點均勻、一致性好。

噴霧閥的原理

噴霧閥適用于低粘度流體，尤其是粘度小于1000cps的流體。自動點膠機具有高速性、穩定性、操作性及耐久性的高度統一的特點，滿足任何支持高科技產業的自動化生產線所需要的點膠需求，也贏得了電子制造業的高度的評價與深厚的信賴。水的粘度是1cps,而芥末醬的粘度是200,000cps左右。要想選用一個合適的噴霧閥，就要考慮到膠閥自身的噴射角度和控制模塊。控制模塊確保流體在噴射前被霧化，而在噴射后，又可以迅速地恢復原先狀態，這樣便可防止流體在閥內阻塞。噴霧閥多用于三防漆涂覆流體類型。

噴霧點膠閥是一種將液體變成細小的水珠，以噴霧形式排出的裝置。非接觸式點膠灌膠技術即噴射式點膠，主要適用于微電子元器件產品。工作原理為通過容器內的壓力來工作的，通常噴霧罐內的空氣壓力遠高于大氣壓強，在使用噴霧閥——通常是按下噴霧閥之后，容器內的液體因氣壓而被擠出，通過一條細長的導管進入噴霧閥噴頭部分，噴頭內的網篩會將液體篩成極細小的水珠并噴出，形成噴霧。特點：霧化液體，使液體打散，達到均勻，輕薄涂布效果。行程調節裝置，可精密微量調節液體大小，可調霧化口霧化距離，實現調節霧化液體顆粒大小，噴頭灑落面積等。采用不銹鋼流體通道，以及其他防腐材料。可以配合空氣控制器使用，或者自動化機器使用。流體流動前后霧化壓力打開，霧化壓力短暫保持，確保噴嘴清理，防止堵塞其主要應用為：

4、液態主劑和固化劑的混合物可能會與其他化學品(如溶劑、脫模劑、清漆、膠水等)接觸固化前。電腦、數碼產品、數碼相機、MP3、MP4、電子玩具、機殼粘接5。隨著自動化時代的到來，現在各行各業如電子零件、汽車部件、手機按鍵、LED等行業都需要應用到點膠機技術。在以前大家都是采用人工點膠來進行的產品點膠，而此種方法不僅會造成大量的人力浪費，還會因為人工滴膠的不可控性，產生點膠誤差，造成產品點膠的質量參差不齊，對產品的品質產生嚴重影響，故而現在很多行業都會采用自動化點膠機來進行點膠。但自動點膠機如何沒調試好也是會產生點膠誤差的，那么我們應該如何解決呢？