電子回收信賴推薦

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故障特點 /電子元器件

電器設備內部的電子元器件雖然數量，但其故障卻是有規律可循的。集成電路損壞的特點

集成電路內部結構，功能，一部分損壞都無法正常工作。集成電路的損壞也有兩種：徹底損壞、熱穩定性不良。徹底損壞時，可將其拆下，與正常同型號集成電路對比測其每一引腳對地的正、反向電阻，總能找到其中一只或幾只引腳阻值異常。若此值很大甚至無窮大，表明光敏電阻內部開路損壞，也不能再繼續使用。對熱穩定性差的，可以在設備工作時，用無水酒精冷卻被懷疑的集成電路，故障發生時間推遲或不再發生故障，判定。通常只能更換新集成電路來排除。

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檢測方法/電子元器件

負溫度系數熱敏電阻(NTC)的檢測。

(1)、測量標稱電阻值Rt 用萬用表測量NTC熱敏電阻的方法與測量普通固定電阻的方法相同，即根據NTC熱敏電阻的標稱阻值選擇合適的電阻擋可直接測出Rt的實際值。但因NTC熱敏電阻對溫度很敏感，故測試時應注意以下幾點：A Rt是生產廠家在環境溫度為25℃時所測得的，所以用萬用表測量Rt時，亦應在環境溫度接近25℃時進行，以保證測試的可信度。B 測量功率不得超過規定值，以免電流熱效應引起測量誤差。由于污染所引起的斷路現象，會產生細小的焊盤半徑和較大的元器件半徑尺寸，所以可以利用元器件半徑和焊盤半徑的差異來區分斷路現象是否是由于污染引起的。C 注意正確操作。測試時，不要用手捏住熱敏電阻體，以防止人體溫度對測試產生影響。

(2)、估測溫度系數αt 先在室溫t1下測得電阻值Rt1，再用電烙鐵作熱源，靠近熱敏電阻Rt，測出電阻值RT2，同時用溫度計測出此時熱敏電阻RT表面的平均溫度t2再進行計算。

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電容器

固定電容器的檢測

A 檢測10pF以下的小電容 因10pF以下的固定電容器容量太小，用萬用表進行測量，只能定性的檢查其是否有漏電，內部短路或擊穿現象。測量時，可選用萬用表R×10k擋，用兩表筆分別任意接電容的兩個引腳，阻值應為無窮大。（3）電解電容內部有電解液，長時間烘烤會使電解液變干，導致電容量減小，要重點檢查散熱片及大功率元器件附近的電容，離其越近，損壞的性就越大。若測出阻值(指針向右擺動)為零，則說明電容漏電損壞或內部擊穿。

B 檢測10PF～0 01μF固定電容器是否有充電現象，進而判斷其好壞。萬用表選用R×1k擋。兩只三極管的β值均為100以上，且穿透電流要些 可選用3DG6等型號硅三極管組成復合管。TBGA(載帶型焊球數組)封裝TBGA（TapeBallGridArray）是一種有腔體結構，TBGA封裝的芯片與基板互連方式有兩種：倒裝焊鍵合和引線鍵合。萬用表的紅和黑表筆分別與復合管的發射極e和集電極c相接。由于復合三極管的放大作用，把被測電容的充放電過程予以放大，使萬用表指針擺幅度加大，從而便于觀察。應注意的是：在測試操作時，特別是在測較小容量的電容時，要反復調換被測電容引腳接觸A、B兩點，才能明顯地看到萬用表指針的擺動。

C 對于0 01μF以上的固定電容，可用萬用表的R×10k擋直接測試電容器有無充電過程以及有無內部短路或漏電，并可根據指針向右擺動的幅度大小估計出電容器的容量。