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發布時間:2020-07-23 06:29  





塑封黑體中央開"錫花"。在黑體上有錫鍍層,這是由于電子管在焊線時,金絲的向上拋物形太高,塑封時金絲外露在黑體表面,錫就鍍在金絲上,像開了一朵花。
"爬錫"。這是由于鍍前處理中,用銅刷刷洗SMD框架,而磨損下來的銅粉嵌入黑體不容易洗掉,成為導電"橋",電鍍時只要電析金屬搭上"橋",就延伸,樹枝狀沉積爬開來與其他的銅粉連接,爬錫面積越來越大。
生產管理標準化:產品流程圖是公司產品所有電鍍工藝的步驟。每個產品和每個組件都有自己的固定電鍍工藝。編制了各產品電鍍工藝流程圖。不會出現導致錯誤電鍍工藝的混亂,也不會因為電鍍工藝的相似性而缺少一些必要的工藝。所有產品都單獨貼上標簽。
質量管理標準化:根據流程圖進行故障分析,列出每個過程,每個步驟可能出現的各種問題,同時列出解決方案和注意事項,避免問題從源頭上發生。
電鍍利用電解方法對零件進行表面加工的一種工藝。電鍍的時候零件為陰極,鍍液中的金屬離子在直流電的作用下沉積在零件表面形成均勻、致密的金屬鍍層。電鍍條件是外加直流電源,鍍液和鍍件及陽極組成電解裝置。
電鍍加工的應用熱點由機械、輕工等行業轉移至電子、鋼鐵行業,由單純防護裝飾鍍層向功能性鍍層轉移,由相對分散向逐漸整合轉移。而且電鍍的種類也在不斷增加,從早的鍍金、鍍銀、鍍銅到后來鍍鎳、鍍鋅、鍍硬鉻、鍍錫。

一、前處理要做好,基體處理得越干凈,基體進行金屬的原子系統能夠得到充分利用露出來是后續鍍層技術能夠可以很好附著上去的關鍵。
二,電鍍時注意鍍層金屬與基體金屬的匹配..
第三,要注意對于不同的覆蓋涂層之間不同鍍層匹配該金屬電鍍廠,涂層前應進行清潔,如果必要的話,以一個弱蝕刻以去除電鍍層上的氧化膜。