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發布時間:2020-08-03 02:18  





PCBA在加工生產過程中會產生各種的污染,在生產結束后需要進行清洗,對于不同級別的要求的產品、采用的助焊劑和工藝的不同,所需要的清洗劑、清洗設備、清洗工藝都不同,現在清洗工藝一般分為三種:全自動化在線式清洗機、半自動化離線式清洗機、手工清洗機。在進行表面涂覆之前沒有清洗掉的樹脂殘留物會導致保護層分層,或者保護層出現裂紋。PCBA可靠性高,這種結構可以顯著提高其浸潤能力,從而有效地去除所有殘留物。
清洗劑的分類方法也很多,各國都不盡相同,我們通常分成水系,半水系、非水系清洗劑三大類。而且這些殘留物在PCBA板上是比較臟的,也不符合客戶對產品清潔度的要求。為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩定性和使用的壽命,提升PCBA外觀質量及成品率,避免污染物污染及因此產生的電遷移,電化學腐蝕而造成電路失效。需要對PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物等進行清洗。