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發布時間:2020-11-11 11:56  






黃金如何從廢棄的電子設備中提取出來。華富再生資源告訴大家幾個方法:
硫酸法
按一定比例配制硫酸和的混合液,投入待處理的鍍金廢料,反應結束后過濾得到粗金,進一步提純得品質較好的金。
優點:處理液容易過濾,不產生難溶性金屬鹽。
缺點:成本高、速度慢、產生廢酸不易處理。?
表層洗退法(鍍金層剝離法)
法?
以的水溶液為主要退金液,將鍍金廢料投入,再在鍍金料周圍緩慢的加入,直到看到鍍金層已完全剝離完成為止,迅速將鍍金料取出,用水沖洗干凈。
優點:對基材傷害小,基材回收簡單。(1、2相同)
缺點:毒性大,操作危險,成本高;藥品屬管制物,難購買。
硫退金法
硫、、、硫酸按每升水125:100:25:75的比例配制,調節PH值5.5左右,溫度85左右,按1:5的比例投入鍍金料,加溫到85度,時間1-5小時,完成后基材取出沖洗。
缺點:成本高,退金液配制復雜,不穩定,速度慢。

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鍍金
鍍金,英文名稱為Gold-Plated。國內標準QB/T 1131-2005《首飾 金覆蓋層厚度的規定》對'鍍金覆蓋層'的定義如下:'采用電鍍或化學鍍等加工方法得到的金覆蓋層,稱為鍍金覆蓋層',同時要求'金覆蓋層厚度不小于0.5μm(微米)'。需要注意的是,國標中對厚度為0.05μm-0.5μm的鍍金覆蓋層定義為'薄層鍍金覆蓋層'。
(黃銅鍍金首飾)
鍍金是采用電鍍或化學鍍等方法,在基底金屬上鍍上一層金,但鍍層一般都比較薄。鍍金分為兩類:一類是同質材料鍍金,對黃金首飾的表面進行鍍金處理,以此來提高首飾的光亮性及色澤;另一類是異質材料鍍金:對非黃金材料的表面進行鍍金處理(如銀銅鍍金),提高材料的色澤,從而提高物品的觀賞效果。
包金與鍍金的區別
01
加工方法不同
包金采用機械加工方法,鍍金采用電鍍或化學鍍等加工方法。
02
覆蓋層的純度不同
國內標準中,包金覆蓋層的金含量不低于375‰,鍍金覆蓋層的金含量不低于585‰。
03
覆蓋層(合金)的厚度不同
國內標準中對包金和鍍金的覆蓋層的純金厚度要求相同,不小于0.5μm即達標。但是市場上常見的覆蓋層一般不是純金,要達到上文提到的'包金覆蓋層的金含量不低于375‰,鍍金覆蓋層的金含量不低于585‰'的要求,又要滿足純金厚度不小于0.5μm,因此市場上常見的包金的覆蓋層(合金)要比鍍金的覆蓋層(合金)更厚。
貼金:貼金是一種歷史悠久的工藝,《天工開物》記載了對貼金工藝的高度贊揚:'凡色至于金,為人間華美貴重,故人工成箔而后施之。' 貼金需要金箔作原料,具有薄如蟬翼、軟似綢緞、輕若鴻毛的特點。金箔能夠貼成潤滑的外表,也能夠加工成精美的圖畫。古代許多皇宮寺廟的雕梁、和內部其他結構都常常采用貼金工藝,使建筑無比輝煌。


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鍍金和鍍銀哪個更耐久?更有優勢 ?
鍍金和鍍銀工藝相比,鍍金更有優勢,因為鍍金更持久,鍍銀的耐腐蝕性不如金好,而且鍍銀時間長了銀層也會出現氧化,慢慢變黑,所以即使工藝再好,失去了表面的光鮮,其觀賞行情也會大打折扣。
鍍金工藝要十分嚴謹,特別是線路板的鍍金工藝流程。鍍金按其工藝特點,有無鍍金與有鍍金兩種。鍍液又分為高和低鍍液。無鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應用較多。
鍍銀層很容易拋光,有很強的反光本領和強勁的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層早應用于裝飾。在電子工業、通訊配置和儀器儀表制造業中,普遍接納鍍銀改善金屬零部件外層以提高金屬的焊接本領。
鍍金比鍍銀的優勢:金的穩定性好。鍍銀的話(不是合金、不再鍍保護層)銀容易氧化,能看到的是家里白白美美的銀器時間長了會發黑,就是氧化層,氧化后即加入雜質,影響很大的。(ps:穩定性越好的東西越珍貴,如:金、鉆石) 還有就是純銀比較軟,金更耐用。長久看都選擇鍍金,而且金的電阻小、可焊性都比銀好,因為端子間連接熱量相對比較高,金的熔點比銀的熔點高。
