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發布時間：2020-07-26 21:09
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
PCB板的特性與回流曲線的關系
常用的測量回流焊曲線的方法有：
1）用回流爐本身配備的長熱偶線，熱偶線的一端焊接到PCB板上，另一端插到設備的預設熱偶插口上。把板放進爐內，當板子從爐另一端出來時，用熱偶線把板子從出口端拉回來。印刷辦法焊膏的印刷辦法可分為觸摸式和非觸摸式印刷，網板與印制板之間存在空地的印刷稱為非觸摸式印刷，在機器設置時，這個距離是可調整的，一般空地為0-1。在測量的同時溫度曲線就可顯示到設備的顯示器上。一般回流爐 都帶有多個K型熱偶插口，因此可連接多根熱偶線，同時測量PCB板幾個點的溫度曲線。
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
橋聯
橋聯的發生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細化階段，橋聯會造成電氣短路，影響產品使用。
作為改正措施 ：1、 要防止焊膏印刷時塌邊不良。2、 基板焊區的尺寸設定要符合設計要求。3、 SMD的貼裝位置要在規定的范圍內。4、 基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規定要求。5、 制訂合適的焊接工藝參數，防止焊機傳送帶的機械性振動。
工廠實施無鉛焊接的注意事項
無鉛焊接所需的更高回焊溫度同樣加重了對濕度敏感元件(MSD)如BGA的擔憂，在無鉛焊接所需高回焊溫度下，元器件MSD水平可前能移一到兩級。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。因此，能適應普通鉛錫合金焊接過程的濕度敏感零件，可能需要更好的貯存及運輸條件以確保無鉛焊接過程中不會產生MSD的問題。
