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化學沉鎳和電鍍鎳的區別居然體現在這里

隨著我國工業的飛速發展，電鍍在我們的生活中可謂是隨處可見，但是一定有朋友不知道電鍍鎳與化學沉鎳的區別到底有哪些？今天漢銘表面處理就來為大家解答：

1. 化學沉鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到，溶質交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達到仿形的效果。

2. 化學鍍目前市場上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍可以實現很多色彩。

3. 化學鍍是依靠在金屬表面所發生的自催化反應，化學鍍與電鍍從原理上的區別就是電鍍需要外加的電流和陽極。

4. 化學沉鎳可以對任何形狀工件施鍍，但電鍍無法對一些形狀復雜的工件進行全表面施鍍。

5. 電鍍因為有外加的電流，所以鍍速要比化學沉鎳快，同等厚度的鍍層電鍍要比化學沉鎳提前完成。

6. 高磷的化學沉鎳層為非晶態，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態鍍層。

7. 化學沉鎳層的結合力要普遍高于電鍍層。

8. 化學鍍由于大部分使用食品級的添加劑，不使用諸如等有害物質，所以化學沉鎳比電鍍要環保一些。

電鍍鎳和化學沉鎳有什么區別?

我們現今的生活中電鍍是無處不在的，同時電鍍也有很多的形式，例如電鍍鎳和化學沉鎳。今天漢銘表面處理就來為大家分析一下，這兩者之間有什么不同。

一、工藝不同。電鍍鎳是在外加電源（一般是開關電源，也有脈沖電源）的情況下沉積鎳層的；而化學沉鎳是不需要外加電源，依靠自身的催化性能和還原劑的共同作用下，將鎳離子從相應的鹽液中沉積出來的。

二、鍍液的配方不同。電鍍鎳的配方中都無還原劑，而化學沉鎳的配方中必須有還原劑。

三、鍍層的性能及成份不同。電鍍鎳的鍍層都是純鎳，當然也有少量的其它成份，可以認為是鍍液中的雜質影響。

這種鍍層在堿性條件下的耐腐能力很好，其他情況下較差；化學沉鎳的鍍層基本上都是合金鍍層，但也有純度很高的鎳層（與還原劑、絡合劑有關），這種配方用的太少，不是主流。其鍍層的耐腐能力很好比電鍍鎳的鎳層好的多。

化學沉鎳也叫無電解鍍鎳是化學沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動力發生鎳層的沉積。鍍液常常要加主鹽，穩定劑，還原劑，絡合劑，緩沖劑等。

電鍍鎳是在指在電場的作用下使離子發生定向遷移沉積成鍍層的過程。鍍液除了主鹽等主要成分外還要加各種電鍍添加劑和各種助劑，主要是使鍍層出光，整平，細化結晶，防止kong，促進陰極極化等。

化學沉鎳過程中應注意的問題有

漢銘表面處理廠家提醒大家，化學沉鎳過程中應注意的問題有：

化學沉鎳與電鍍相比,缺點是:所用的溶液穩定性較差,且溶液的維護、調整和再生都比較麻煩, 材料成本較高。但是化學沉鎳得到的鍍層是一種非晶態鎳磷合金,結晶細致、孔隙率低、硬度高、鍍層厚度均勻、可焊性好, 鍍液深鍍能力好, 化學穩定性高。

1 化學沉鎳鍍液離子濃度要均勻。由于粒子濃度的差異，會導致后被鍍物兩端沒有鍍好，因此應加強化學沉鎳鍍液的整體對流,又采用循環水泵抽吸的辦法,把鍍液從鍍槽的這一端抽起, 另一端流入, 方向與化學沉鎳反應自動形成的對流循環方向一致, 加強了化學沉鎳鍍液在鍍槽內的整體流動性,使鍍液中的離子濃度分布更加均勻一致。

2、化學沉鎳面積問題

由于鍍件大, 液體多, 因此化學反應不易控制致使生產的鍍件產品容易形成陰陽面, 這是指鍍件和上表面與下表面的鍍層光亮程度、致密性和孔隙率不一致:化學沉鎳上表面鍍層粗糙、金屬顆粒大、孔隙率高、易生銹; 下表面手感光滑, 孔隙率低、致密性良好。

3、化學沉鎳渡槽內襯材料要及時更換

原來的化學沉鎳鍍槽是橡膠內襯, 在使用一段時間后會自然老化。用847 涂料涂在化學沉鎳鍍槽內側,代替橡膠內襯。