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缸體排布在化學沉鎳工藝中有什么影響？

現在電鍍工藝廣泛應用于制造行業，那么如何在生產中提高化學沉鎳的質量呢？

如果想要在生產中可避免許多難以預料的工藝問題，那么在新設計化學沉鎳線或將舊生產線改造成化學沉鎳線時， 能不能做到根據生產流程優化缸位排布就顯得極其重要了。

因此， 我們應當事先多花功夫去研究哪一種缸體排布或怎樣的一個行車程序是蕞合理的、 所帶來的生產問題可能減到蕞小。

 例如： 化學沉鎳板可焊性不良的問題， 除了板面污染外， 鎳面鈍化是很主要的一個成因， 要防止鎳面鈍化， 就必須考慮到化學沉鎳、 沉金之間的控制， 包括行車時間長短、 滴水時間長短（這些是板在空氣中的停留時間）； 水洗（尤其是 DI 水洗） 及空氣攪拌的大小。因此， 鎳缸與金缸之間的距離不能相距太遠。 此外， 活化缸不宜太靠近鎳缸， 否則， 要水的交叉污染（行車移動時的飛巴滴液、 鎳缸的熱蒸氣滴液等） 會使缸壽命變短及嚴重影響生產板品質。

如何才能保證化學沉鎳層的釬焊性？

由于化學沉鎳-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蝕，能阻擋銅和金的互擴散以及可鍍非導體等特性，因而它的可焊性在電子工業中顯得尤為重要。在電子工業中，輕金屬元件常用化學沉鎳-磷改善其釬焊性能。鎳-磷鍍層的釬焊性與它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%（質量）]鍍層容易釬焊，當磷含量從3%（質量）提高到7%（質量）時，釬焊性能逐漸變差，7%（質量）以上鍍層就難以釬焊，這與磷含量提高使表面鈍化加劇有關。

半導體裝置的零件表面為了改善對錫焊的潤濕性，可進行化學沉鎳鎳。錫焊球對化學沉鎳的潤濕性隨磷含量增加而降低，磷含量小于5%（質量）的鍍層的潤濕性與電鍍鎳相差不大，磷含量大于7%（質量）其潤濕性與磷含量成反比，磷含量大于11%（質量）潤濕性很差。一定溫度下（＞300℃）熱處理可以提高鍍層對錫球的潤濕性，但高溫熱處理（600℃）由于氧化而使得潤濕性急劇下降。除了磷含量影響鍍層的可焊性外，其他因素如擱置時間、鍍層厚度、熱處理、焊接條件（溫度、焊料、熔劑等）以及焊接氣氛等都對鍍層的可焊性產生影響。鍍液工藝參數對釬焊性也有影響，隨著次亞磷酸鈉濃度降低或施鍍溫度長高鍍層的釬焊性能提高。總之，低磷、新鮮、活化的鍍層表面容易釬焊。從二甲ji胺硼wan（DMAB）鍍液中獲得的鍍層，不管其硼含量多少，沉積后立即釬焊，都有良好的釬焊性。鎳-硼鍍層的釬焊性能優于鎳-磷鍍層。所有化學鍍鎳層的釬焊性會因空氣中存在超常濃度SO2而受到顯著影響。大氣中的氯或含氯物質同樣對各種化學鍍鎳層的釬焊性有害。高濕度和高溫同樣對釬焊性不利。

化學沉鎳溶液該怎樣維護？

我們都知道工件在化學沉鎳的工程中，是需要電溶液的參與。那么在生產中如何維護化學沉鎳溶液?

1)為了防止金屬和非金屬固體顆粒觸發鍍液自然分解，必須保持化學沉鎳液的清潔，如槽子加蓋，溶液蕞好連續過濾，也可以每班過濾一次。

2)每天班后必須用1：1xiao酸浸泡槽壁以去除化學沉鎳液的沉積物。

3)不得將固態化學藥品直接加入槽中，應先配成溶液后，．并將化學沉鎳液降溫到70℃以下，方可在不斷攪拌下緩慢加入化學沉鎳液中，切忌加料過急。

4)保持化學沉鎳的負荷量，每升鍍液負荷范圍在0．5～1．25dm2，蕞佳為1dm2。

5)工作中嚴防鉛、錫、鎘、鉻酸、liu化物、liu代liu酸鹽污染化學沉鎳液。少量金屬雜質可以進行低電流密度電解除去。

6)防止局部溫度過熱。

7)經常觀察并及時調整化學沉鎳液的pH值。