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焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質要求，這也是錫粉在生產或保管過程中應該注意的一個問題；如果不注意這個問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質。

什么是焊料

焊料是一種熔點比被焊金屬熔點低的易熔金屬。焊料熔化時，在被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產品裝配中，俗稱為焊錫。

錫膏發干了怎么辦

為了減緩助焊劑和錫粉的反應速度，延長保存時間，錫膏通常都需冷藏儲存。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。在使用前必須將錫膏置于室溫進行回溫。一般來說500g裝的錫膏必須至少回溫2小時以上，以使錫膏的溫度與環境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋，會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結并進入錫膏，從而引起發干。

另外需要提醒的是，若使用錫膏自動攪拌機，則應縮短或取消回溫過程。錫膏生產廠家小編溫馨提示：若有條件的話讓單位安排做一個鉛及其化合物的檢查，也就是血鉛的檢查，現在的單位幾乎每年都安排做這個，當然有問題的還是很少很少的，也不用太過擔心。自動攪拌機一般采用離心式設計，高速旋轉會使錫膏溫度上升（上升幅度取決于攪拌時間），因此若錫膏溫度已與室溫相同，再經過離心攪拌后，溫度甚至可能會上升到40℃以上，從而影響錫膏品質。

無鉛免洗焊錫膏無需通過藍寶石散熱，散熱性能好。倒裝結構由于有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，倒裝芯片具有較低的熱阻，這個特性使得倒裝芯片從點亮至熱穩定的過程中，性能下降幅度很小。

發光性能上看，大電流驅動下，光效更高。焊料熔化時，在被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。 無鉛免洗焊錫膏小電流密度條件下，倒裝芯片亮度與水平芯片相差不遠，均低于垂直結構芯片；然而倒裝芯片擁有優越的電流擴展性能和歐姆接觸性能，倒裝結構芯片壓降一般較傳統、垂直結構芯片低，這使得倒裝芯片在大電流驅動下十分有優勢，表現為更高光效。