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發布時間：2020-11-15 07:52
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編輯：DD
ASEMI新型高壓SBD的結構和材料與傳統SBD是有區別的。傳統SBD是通過金屬與半導體接觸而構成。金屬材料可選用鋁、金、鉬、鎳和鈦等，半導體通常為(Si)或(GaAs)。由于電子比空穴遷移率大，為獲得良好的頻率特性，故選用N型半導體材料作為基片。為了減小SBD的結電容，提高反向擊穿電壓，同時又不使串聯電阻過大，通常是在N 襯底上外延一高阻N-薄層。
MBR1045CT,其中的"C":表示TO-220封裝；MBR6045PT,其中的"P":表示TO-3P封裝
元件的封裝形式也在型號的前綴第四位字母中體現，例如：
MBRD10100CT:第四位的D,表示貼片DPAK封裝
MBRB10100CT:第四位的B,表示貼片D2PAK封裝
MBRF10100CT:第四位的F,表示TO-220全塑封
TO-252,也就是貼片DPAK封裝；TO-263,也就是貼片D2PAK封裝；任何型號的命名都有它的規律性可循。例如：MBR20100CT,型號中就20100是阿拉伯數字，20100中，20是電流，100是電壓。以此類推。
關于 ASEMI肖特基二極管 的封裝
通過型號識別封裝外形：
MBR10100:TO-220AC,單芯片，兩引腳，
MBR10100CT:TO-220AB,雙芯片，三引腳，型號后綴帶CT
MBRB10100CT:TO-263（D2PAK）、貼片。
型號前面四個字母B,代表TO-263,國際通用命名。雙芯片，三引腳，型號后綴帶CT
MBRD1045CT:TO-252（DPAK）、貼片。
MBRD與MBRB都是貼片，D:TO-252,B:TO-263.
MBR3045PT:TO-3P,型號后綴"PT"代表TO-3P封裝，
原MOTOROLA現叫做SOT-93
SD1045:D表示TO-251
