花都區滌綸電容金屬薄膜電容生產廠家貨源充足「緯迪實業」

雖然MKP電容的額定電壓標定為250/275VAC(x2)，但其直流耐壓卻只有2000V，而CBB電容的耐壓標準只有1.6倍額定電壓等。

電容器的絕熱性能：MKP和CBB電容都是采用聚丙烯薄膜介質，因而損耗小，自身發熱小。實踐證明，實際應用中線路的溫升不能超過環境溫度6℃，在實際測試中，許多線路板的溫升大多在4℃以內。當溫度高于此條件時，證明電容具自身工作功率偏大時，兩者更容易失效。復合型應用的塑料薄膜薄厚為15－25um,包裝印刷用塑料薄膜薄厚為40－80um。

使用方法和用途：CBB22在使用成本上比MKP低，在滿足實際直流耐壓的情況下，電氣性能可以取代MKP。MKP電容主要用于EMI進線濾波，CBB電容用于振蕩、耦合、阻容降a壓等電路。由于成本低于MKP,CBB可以在滿足實際直流耐壓的條件下，替代MKP。次之則是以耐高溫實際效果來分析，聚丙稀膜電力電容器的耐熱性也是比較好的，相對性接地電阻也較高。

深圳市緯迪實業發展有限公司創建于2002年，專業致力于薄膜電容器的研 發、生產。生產基地位于廣東省東莞市塘廈鎮平山工業園區，廠區面積10000平 米，員工總數200多人。經過十多年的不懈努力,公司現已發展成為業界居于實力雄厚的薄膜電容器專業制造商，為照明、家電、通訊、汽車電子、工業控制、綠色能源等各類整機客戶提供薄膜電容器一站式的解決方案。 公司倡導以技術為先導的核心競爭力體系，指引著薄膜電容器的推廣與應用。假如表針晃動，但不可以返回起止點，則說明電容器走電量很大，其品質不佳。

多層陶瓷電容的失效原因外在因素

01高溫碰撞裂紋(ThermalCrack)

器件在焊接過程中，尤其是波峰焊接過程中，受溫度沖擊影響較大，不適當的返修也是造成溫度沖擊裂紋的重要原因。

2.機械應力裂縫

多層型陶瓷電容器能承受較大的壓應力，但抗彎性能較差。在裝配過程中，任何可能引起彎曲變形的操作都會導致器件破l裂。常用的應力來源有：貼片對中，工藝過程中的電路板操作，人員，設備，重力等因素流動，插入通孔元件，電路測試，單板分割，電路板安裝，電路板定位鉚接，螺絲安裝等。這類裂紋一般發生在器件上、下金屬化端，沿溫度45℃的角度向器件內部擴展。這類缺陷也是實際出現多的一類缺陷。陶瓷膜電力電容器應用的聚丙稀膜一般應用泡管法另外雙重拉申法開展生產加工。

聚酯膜電容與電解電容不同特性對比

1、耐溫能力：薄膜電容的耐溫范圍是零下40℃到零上70℃，電解電容在高溫容易沸騰，低溫下容易冷卻，安全系數較低。

2、應用：在高頻和高脈沖的交流電路中、要求性能穩點安全的電路中、工業產品中一般選用薄膜電容較;而在大容量、直流電路、低頻電路中，一般選擇電解電容(鋁電解電容)。

3、安全性：薄膜電容在同等的儲存條件下，相對比較安全，使用方便，電解電容在使用過程中所要求的環境比較苛刻，主要原因是薄膜電容是無極性的電容，電解電容是有極性的。

以上就是薄膜電容與電解電容的區別介紹了。未來幾年隨著數字化、信息化、網絡化建設進一步發展和國家在電網建設、電氣化鐵路建設、節能照明、混合動力汽車等方面的加大投入以及消費類電子產品的升級，薄膜電容器的市場需求將進一步呈現快速增長的趨勢。