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發(fā)布時間：2020-12-13 05:38
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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
冷熱沖擊試驗 Thermal Shock Test 試驗室
冷熱沖擊試驗又名溫度沖擊試驗或高低溫沖擊試驗，是用于考核產(chǎn)品對周圍環(huán)境溫度急劇變化的適應(yīng)性，是裝備設(shè)計定型的鑒定試驗和批產(chǎn)階段的例行試驗中不可缺少的試驗，在有些情況下也可以用于環(huán)境應(yīng)力篩選試驗。
影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些？
鋼網(wǎng)模板
鋼網(wǎng)是將錫膏涂敷在PCB板上所需求涂錫膏的焊盤，鋼網(wǎng)的質(zhì)量直接影響焊膏的印刷質(zhì)量，加工前有必要做好鋼網(wǎng)厚度和開口標(biāo)準(zhǔn)等參數(shù)的承認(rèn)，以確保焊膏的印刷質(zhì)量。
PCB板上元器件的距離大致是1.27mm，1.27mm以上距離的元器件，不銹鋼板需求0.2mm厚，窄距離的則需求0.15-0.10mm厚，根據(jù)PCB上大都元器件的情況抉擇不銹鋼鋼板厚度。
散熱器焊接原理
釬焊是采用熔點比母材熔點低的釬料，操作溫度采取低于母材固相線而高于釬料液相線的一種焊接技術(shù)。釬焊時釬料熔化為液態(tài)而母材保持為固態(tài)，液態(tài)釬料在母材的間隙中或表面上潤濕、毛細(xì)流動、填充、鋪展與母材相互作用（溶解、擴(kuò)散或產(chǎn)生金屬間化物）。
工廠實施無鉛焊接的注意事項
其它因素
被動元件的立碑效應(yīng)是鉛錫焊接過程中經(jīng)常需要考慮的問題，無鉛焊錫更高的熔點及更大的表面張力將使這一問題更加嚴(yán)重。散熱器焊接原理釬焊是采用熔點比母材熔點低的釬料，操作溫度采取低于母材固相線而高于釬料液相線的一種焊接技術(shù)。錫膏在被動元件的一端比另一端先熔化是此不良產(chǎn)生的主要原因，另外，線路板焊盤上錫膏過多以及元件貼裝不對稱也會導(dǎo)致立碑。可能因為有沉埋孔的焊盤升溫更快，當(dāng)被動元件焊盤處在沉埋孔上時立碑效應(yīng)特別明顯，原因是沉埋孔上的焊盤熱容量低導(dǎo)致升溫非常快。
