您好，歡迎來到易龍商務網！
發布時間：2021-07-30 18:14
【廣告】
市場規模
中國半導體產業穩定增長，全球半導體產業向中國轉移。據WSTS和SIA統計數據，2016年中國半導體市場規模為1659.0億美元，增速達9.2%，大于全球增長速度（1.1%）。2016年中國半導體制造用光刻膠市場規模為19.55億元，其配套材料市場規模為20.24億元。預計2017和2018年半導體制造用光刻膠市場規模將分別達到19.76億元和23.15億元，其配套材料市場規模將分別達到22.64億元和29.36億元。在28nm生產線產能尚未得到釋放之前，ArF光刻膠仍是市場主流半導體應用廣泛，需求增長持續性強。5-1um，3,前烘，通過在較高溫度下進行烘焙，使存底表面涂覆的光刻膠膜的溶劑揮發，溶劑將至5%左右，同時增強與襯底的粘附性。近些年來，全球半導體廠商在中國大陸投設多家工廠，如臺積電南京廠、聯電廈門廠、英特爾大連廠、三星電子西安廠、力晶合肥廠等。諸多半導體工廠的設立，也拉動了國內半導體光刻膠市場需求增長。
全球市場
目前，光刻膠單一產品市場規模與海外巨頭公司營收規模相比較小，光刻膠僅為大型材料廠商的子業務。但由于光刻膠技術門檻高，就某一光刻膠子行業而言，僅有少數幾家供應商有產品供應。
由于光刻膠產品技術要求較高，中國光刻膠市場基本由外資企業占據，國內企業市場份額不足40%，高分辨率的KrF和ArF光刻膠，其核心技術基本被日本和美國企業所壟斷，產品也基本出自日本和美國公司，包括陶氏化學、JSR株式會社、信越化學、東京應化工業、Fujifilm，以及韓國東進等企業。光刻膠國際化發展業內人士認為，按照現在“單打獨斗”的研發路徑，肯定不行。
而細化到半導體用光刻膠市場，國內企業份額不足30%，與國際水平存在較大差距。超過80%市場份額掌握在日本住友、TOK、美國陶氏、美國futurrex等公司手中，國內公司中，蘇州瑞紅與北京科華實現了部分品種的國產化，但是整體技術水平較低，僅能進入8英寸集成電路生產線與LED等產線。8刻蝕就是將涂膠前所墊基的薄膜中沒有被光刻膠覆蓋和保護的那部分進行腐蝕掉，達到將光刻膠上的圖形轉移到下層材料的目的。
在光刻膠的生產上，我國主要生產PCB光刻膠，LCD光刻膠和半導體光刻膠生產規模較小， 2015年據統計我國光刻膠產量為9.75萬噸，其中中低端PCB光刻膠產值占比為94.4%，半導體和LCD光刻膠分分別占比1.6%和2.7%，嚴重依賴進口。硅片脫水烘焙能去除圓片表面的潮氣、增強光刻膠與表面的黏附性、通常大約100°C。
縱觀全球市場，光刻膠專用化學品生產壁壘高，國產化需求強烈。 化學結構特殊、保密性強、用量少、純度要求高、生產工藝復雜、品質要求苛刻，生產、檢測、評價設備投資大，技術需要長期積累。
至今光刻膠專用化學品仍主要被被日本合成橡膠（JSR）、東京應化（TOK）、住友化學、美國杜邦、美國futurrex、德國巴斯夫等化工寡頭壟斷。
NR77-25000P,RD8
品牌
產地
型號
厚度
曝光
應用
加工
特性
Futurrex
美國
NR71-1000PY
0.7μm~2.1μm
高溫耐受
用于i線曝光的負膠
LEDOLED、
顯示器、
MEMS、
封裝、
生物芯片等
金屬和介電
質上圖案化，
不必使用RIE
加工器件的永
組成
（OLED顯示
器上的間隔
區）凸點、
互連、空中
連接微通道
顯影時形成光刻膠倒
梯形結構
厚度范圍：
0.5～20.0 μm
i、g和h線曝光波長
對生產效率的影響：
金屬和介電質圖案化
時省去干法刻蝕加工
不需要雙層膠技術
NR71-1500PY
1.3μm~3.1μm
NR71-3000PY
2.8μm～6.3μm
NR71-6000PY
5.7μm~12.2μm
NR9-100PY
粘度增強
NR9-1500PY
NR9-3000PY
2.8μm~6.3μm
NR9-6000PY
NR71G-1000PY
負膠對 g、h線波長的靈敏度
NR71G-1500PY
NR71G-3000PY
NR71G-6000PY
NR9G-100PY
0.7μm～2.1μm
NR9G-1500PY
1.3μm～3.1μm
NR9G-3000PY
NR9G-6000PY
耐熱溫度
PR1-500A
0.4μm～0.9μm
