宿遷DI機擇優推薦

LDI 

LDI，英文全稱是laser direct imaging，中文全稱是激光直接成像技術，用于pcb工藝中的曝光工序，與傳統的底片接觸曝光方法有所不同。

與傳統曝光的差別

1.傳統曝光是通過gong燈照射底片將圖像轉移至pcb上2.LDI是用激光掃描的方法直接將圖像在pcb上成像，圖像更精細。

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曝光

曝光是指將涂有感光層的PS版置于曬版機工作臺上，放好底片，通過曝光 獲得一種潛在或可見圖像的過程。曝光是一切光化學成像方法的基本過程與主要特征。曝光，曝光模式即計算機采用自然光源的模式，通常分為多種，手動曝光、AE鎖等模式。照片的好壞與曝光有關，也就是說應該通多少的光線使CCD能夠得到清晰的圖像。曝光量由通光時間（快門速度決定），通光面積（光圈大小）決定。下燈曝光時，光線是直接直射到下方的鏡子里然后在折射到臺面上，因此說使用品行曝光機進行曝光的時候，上燈的能量會比下燈的能量要更大一些，曝光及級數才會一樣。

線路板曝光機：用紫外線(UV)的能量，使干膜或印墨中的光敏物質進行光化學反應，以達到選擇性局部架橋硬化的效果，完成影像轉移的目的稱為曝光。將棕片(重氮片)上的圖曝光到涂了感光物或是貼了感光干膜的線路板硬板PCB或軟板FPC上。

曝光機理：通過UV光照射，使干膜感光劑中的非聚合狀態有機分子橋接成聚合體。

光源：散射光、準平行光、平行光、激光。

設備：手動對位曝光機，半自動對位曝光機，自動曝光機，LDI曝光機，DI曝光機。

DI直接成像曝光機

1、一體化的光學系統設計：

DI 的光學系統無需掃描整個曝光面，從而降低了光學元件發熱產生的影響。

實時數據處理：系統實時同步處理數據，可以動態處理板面漲縮和旋轉的變化，可選在板面和排版內打印序號標記。

高靈活性：對位影像系統可使用單一設定對同一批板子和根據每一張板子的標靶進行單獨漲縮曝光。

2、可升級：

可根據客戶的需求進行光學模組數量的升級，以滿足客戶提升產能的要求。