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發(fā)布時(shí)間:2020-12-30 08:27  
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耐電流參數(shù)測(cè)試儀主要特點(diǎn)如下
雙面測(cè)試
對(duì)于測(cè)試樣品孔鏈為在電路板兩面對(duì)稱設(shè)計(jì)時(shí),儀器可以使用雙面測(cè)試,即對(duì)兩面的兩個(gè)孔鏈同時(shí)施加測(cè)試電流,測(cè)試上表面孔鏈的溫度。
●初始電阻篩選
可以設(shè)定測(cè)試前初始電阻的上下限閥值,符合初始電阻要求的樣品才繼續(xù)進(jìn)行測(cè)試。
●測(cè)試過程數(shù)據(jù)曲線顯示
測(cè)試過程中,樣品的溫度,溫度變化速度,電阻,電流分別實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)顯示。
數(shù)據(jù)曲線均可以雙擊放大進(jìn)行觀察分析。
耐電流參數(shù)測(cè)試儀
●升溫速度設(shè)定
測(cè)試中,可以設(shè)定樣品的升溫速度,以模擬不同的溫度變化對(duì)樣品的熱沖擊。可以設(shè)定的升溫速度:0.5℃/Sec--10℃/Sec。
●電流自動(dòng)調(diào)節(jié)
測(cè)試時(shí),儀器可以自動(dòng)對(duì)測(cè)試電流進(jìn)行調(diào)節(jié),系統(tǒng)內(nèi)置測(cè)試電流調(diào)節(jié)算法,通過已測(cè)試的電流和溫度值的反饋,實(shí)時(shí)調(diào)整樣品加熱電流,使得樣品按照設(shè)定的升溫速度升溫,達(dá)到恒溫溫度后,使樣品保持在恒溫溫度。
HDI板盲孔互聯(lián)失效原因
激光蝕孔時(shí) 能量過大 激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝,CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層,但銅層如果經(jīng)過特殊處理,使其表面具有強(qiáng)烈吸收紅外線波長(zhǎng)特性,就會(huì)使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。HDI電路板耐電流測(cè)試,電流電壓怎么得來(lái)的不同的設(shè)計(jì),需要的電流是不同的,建議使用專用儀器測(cè)試,找到合適的電流。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理,由于棕化后的銅表面對(duì)激光的反射較少,同時(shí)其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用,從而增大了對(duì)光波的吸收,且棕化銅箱表面為有機(jī)層結(jié)構(gòu),也可以促進(jìn)光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大,就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶,造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。
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