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1、橋接。

是指焊錫將相鄰的印制導線連接起來，這種情況經常出現在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是：時間過長，焊錫溫度過高，烙鐵撤離角度不當。焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊造成的

2、立碑。

在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷。“立碑”現象常發生在CHIP元件的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發生。產生的原因是：由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。

，保持合適的焊接位置，使身體穩定。

第二，電弧續入和運條時應使電弧長度保持不變，避免觸弧端顫動。

第三，隨時觀察熔池成形高度的變化，適當調節電弧的長度。

如何掌握堿性低氫型焊條平焊層焊接運條要點？

（1）防止坡口間隙較小產生氣孔 氣孔產生的原因是坡口間隙較小段存有殘余的油脂、銹蝕及雜質。電流較小時熔池熔化不完全，熔池一次性成型過厚，焊接電弧過長。防止措施是在坡口間隙變化時改變走弧位置在中心線右側10~15mm段，如圖所示。

61、根據《特種設備焊接操作人員考核細則》的規定，埋弧焊板狀試件（不允許咬邊）。

62、當焊接線能量（或熱輸入）較大時，熔合區、過熱區的晶粒特點是（晶粒粗大、韌度低）。

63、厚壁管（或板）對接焊時，先在坡口根部所焊接的一條焊道稱(打底焊道）。

64、為防止不銹鋼晶間腐蝕，在焊接工藝上要求采用小線能量、單道不擺動焊

65、紅外線對人體的危害主要是（灼傷眼睛，引起閃光和視力減退和引起白）。