激光開封機設備的行業須知「蘇州特斯特」

可選擇面積樣品制備系統；可用于元器件光發射，熱發射以及紅外成像分析的背面減薄；可減薄位于晶圓, 多芯片模塊及混 合電路中的單個芯片；多層存儲芯片內部分析的必備工具；無劃痕，可達鏡面效果；制樣面積從1x1mm到40x40mm。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。設備主要來自于歐美日等先進測試設備制造國家。

等離子開封設備PlasmaEtch是一個革命性的氣體為基礎的半導體蝕刻系統。采用以前從未見過的應用微波氣體化學基團為各向同性腐蝕。PlasmaEtch腐蝕大部分樣本大小，封裝類型和引線鍵合的類型。無論它是一個傳統的金絲樣品或者該樣品設有銅或銀導線，PlasmaEtch都提供了的蝕刻。等離子開封設備是為快速蝕刻模具化合物，聚酰芯片特別研發的，無需攻擊敏感的接線便可將芯片開封。

等離子開封機優點:

1）對銅線、數化銅線及

2) 銀線線無傷害

3) 傷害小 (selectivity > 500:1)

4)快速等向性蝕刻

5) 無離子、無輻射

6) 加力聚焦下游等離子體刻蝕

7) 質量流量控制的所有氣體

8) 低溫蝕刻

9) 各向同性蝕刻

蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。