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發(fā)布時(shí)間:2020-08-21 11:18  
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公司主要產(chǎn)品有:承載帶,SMT貼片包裝,上蓋帶,卷盤(pán),SMT全自動(dòng)成型機(jī),SMD半自動(dòng)包裝機(jī),封合拉力測(cè)試儀等。歡迎新老客戶(hù)來(lái)電咨詢(xún)!
現(xiàn)在的載帶拉力試驗(yàn)機(jī)已經(jīng)使用自動(dòng)化控制使用傳感器,并有電腦顯示,精度可見(jiàn)一斑。所以為了整個(gè)載帶行業(yè),我提倡各載帶廠家應(yīng)該積極主動(dòng)更換載帶拉力試驗(yàn)機(jī),是我們的檢測(cè)精度更高,這樣更能推進(jìn)整個(gè)行業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量的前進(jìn)。保證載帶在生產(chǎn)中不會(huì)出現(xiàn)斷帶等現(xiàn)象。現(xiàn)今自動(dòng)化蔓延的今天,大型電子產(chǎn)品也想在自動(dòng)化設(shè)備中分一杯羹,大型平板電視正如潮涌的出現(xiàn),在電子產(chǎn)品微小趨勢(shì)下,數(shù)碼產(chǎn)品向大型化轉(zhuǎn)變,越來(lái)越普及。為了整個(gè)載帶行業(yè)的健康發(fā)展我們的行業(yè)監(jiān)督和改進(jìn)應(yīng)該積極推進(jìn)載帶試驗(yàn)機(jī)的使用
載帶封裝是一門(mén)技術(shù),需要根據(jù)載帶和上帶匹配封裝的情況來(lái)調(diào)整參數(shù)。雖然如此有些客戶(hù)在封裝過(guò)程中還經(jīng)常跟我司反應(yīng)載帶上帶封合粘性太強(qiáng),那么根據(jù)原因分析我司工程建議可以從以下幾點(diǎn)去調(diào)整:一是:把溫度調(diào)低;二是把壓力調(diào)低;所以為了整個(gè)載帶行業(yè),我提倡各載帶廠家應(yīng)該積極主動(dòng)更換載帶拉力試驗(yàn)機(jī),是我們的檢測(cè)精度更高,這樣更能推進(jìn)整個(gè)行業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量的前進(jìn)。三是如果溫度和壓力都調(diào)低了扔出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題,說(shuō)明是上帶方面的問(wèn)題。 另外針對(duì)這個(gè)問(wèn)題客戶(hù)還可以嘗試以下方法:把溫度調(diào)到180-190,如果還出現(xiàn)載帶上帶封合粘性太強(qiáng)這個(gè)問(wèn)題,說(shuō)明溫度高了,就再把溫度調(diào)到150-160,假如還出現(xiàn)類(lèi)似問(wèn)題,說(shuō)明蓋帶薄了,需要加厚。一般情況下,出現(xiàn)拉絲、斷帶等情況,那就是跟上帶薄有關(guān)系,總之要具體情況具體分析。
載帶的外觀生產(chǎn)速度有一定的聯(lián)系性。有很多的朋友都這不知道這這間的關(guān)系,今天我們這來(lái)看看他們相關(guān)性。在做載帶負(fù)責(zé)的人中有注重速度,也有注重外觀的《在產(chǎn)品質(zhì)量合格的情況下》。那他們的利弊是怎樣呢?由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造,因此它是至關(guān)重要的。外觀很漂亮:在一般情況下滿足此要求須要在時(shí)間表上下功夫,也就是壓械輕壓,境加加熱時(shí)長(zhǎng),如此成型出來(lái)的帶子外觀都很漂亮國(guó)缺點(diǎn)就是生產(chǎn)時(shí)長(zhǎng)過(guò)久,增加機(jī)器運(yùn)行時(shí)間,加熱時(shí)間;若是用螺桿空壓機(jī)的廠家,還會(huì)浪費(fèi)其空轉(zhuǎn)是的電費(fèi),再算人工,廠房,趕貨時(shí)間等等這都無(wú)疑是增加高額成本之舉辦 有用自來(lái)水作循環(huán)水的那更是浪費(fèi)。