回收IC零售件常用解決方案「在線咨詢」

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CBGA（陶瓷焊球陣列）

封裝CBGA（Ceramic Ball Grid Array）在BGA 封裝系列中的歷史最長。它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護芯片、引線及焊盤。焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封裝體的連接需使用低溫共晶焊料63Sn37Pb。電子元器件行業主要由電子元件業、半導體分立器件和集成電路業等部分組成。

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CBGA 封裝的優點如下：1、氣密性好，抗濕氣性能高，因而封裝組件的長期可靠性高；2、與 PBGA 器件相比，電絕緣特性更好；3、與 PBGA 器件相比，封裝密度更高；4、散熱性能優于 PBGA 結構。

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滿足對BGA器件電子測試的評定要求是一項極具挑戰性的技術，因為在BGA器件下面選定溯試點是困難的。在檢查和鑒別BGA器件的缺陷方面，電子測試通常是無能為力的，這在很大程度上增加了用于排除缺陷和返修時的費用支出。