手袋貼合機定制常用指南

半自動貼合機就是需要人工配合才能進行操作，這樣使人工繁忙是手動將手機屏送入缸體內(nèi)進行貼合的，這樣它的工作效率就沒有自動貼合機效率較高了。但是它的價格就很實惠了，現(xiàn)在有很多個人開的小型手機維修店都在使用它，一般需求量大一些的都會去選擇自動化貼合機因為效果好、效率較高。

一體化貼合機在貼合技術(shù)方面比上面兩種類型要好，使用的是電動方式進行操作。一體化貼合機里面裝入真空泵，通過恒溫加熱、設(shè)定時間、壓力來進行貼合的，貼合的時間比分體的要慢一點，但是它直接的好處就是貼合出來的產(chǎn)品不需要進行除泡，因為它是無泡貼合的。

真空貼合機采用可編程控制器作為整個系統(tǒng)的控制中心，采用高清晰度進口CCD自動對準系統(tǒng)。CCD高速測試校準放置在機器工作臺上的測試產(chǎn)品的位置數(shù)據(jù)，并同步反饋給PLC。

真空貼合機操作前的注意事項:

1.請確認固定模具是否正確。

2.請確認上模硅膠塊是否合適。

3.請確認設(shè)備上是否有異物。

4.請確認手和自動開關(guān)是否在自動側(cè)。

5.確認正常后，啟動設(shè)備。

6.設(shè)備啟動后，請確認傳感器是否正常，操作面板和真空標記是否正常顯示，設(shè)備運行時是否有異常聲音。

7.設(shè)備運行中如遇緊急情況，請立即按下緊急停止按鈕。

由于全自動真空貼合機在托盤下裝有自動導軌，只需要自動控制，操作非常簡單方便。用全自動真空貼合機粘接手機時，氣泡較少，調(diào)整和定位非常簡單。由于操作簡單方便，市場上基本上都是使用這種全自動真空貼合機。

這兩種真空貼合機的主要區(qū)別在于下模的結(jié)構(gòu)不同。半自動真空貼合機的下模裝配有共用導軌，而全自動真空貼合機的下模裝配有活動無桿導軌。由于托盤下的導軌不同，一個需要用手推或拉托盤，另一個只需要在操作界面上選擇向前或向后，托盤就會自動向前或向后移動。