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發布時間：2021-06-20 02:30
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板上的芯片直裝式LED燈珠封裝技術是一種直接貼裝技術，是將芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進行引線的縫合，后采用有機膠將芯片和引線包裝起來的保護工藝。COB工藝主要應用于大功率LED燈珠陣列，具有較高的集成度。系統封裝式LED燈珠封裝技術是近年發展起來的技術，COB將會成為未來的主流趨勢。
它主要是符合系統便攜式和系統小型化的要求。跟其他LED燈珠封裝相比，SIP的LED燈珠封裝的集成度，成本相對較低。可以在一個封裝內組裝多個LED燈珠芯片。
逛商場時，看到那些各式各樣的led燈具，那些都是用LED燈珠制作而形成的。LED貼片燈珠可以隨意彎曲，可任意在固定在凹凸表面。LED貼片燈珠的散熱部件做得比較好，它可以在運作的時候減低溫度，防止溫度過高燒壞LED燈具。LED貼片燈珠的熱阻對于LED芯片的壽命具有決定性的影響，特別是對大電流驅動的LED芯片，LED封裝產品的成本和散熱性能取決于封裝支架的結構，所以整個支架的結構都需要有足夠的生產經驗和技術。
? LED黃變
原因：
1、烘烤溫度過高或時間過長；
2、配膠比例不對，A膠多容易黃。
解決方法：
1、AB膠在120-140度/30分鐘內固化脫模，150度以上長時間烘烤易黃變。
2、AB膠在120-130度/30-40分鐘固化脫模，超過150度或長時間烘烤會黃變。
3、做大型燈頭時，要降低固化溫度。
? LED氣泡問題
1、碗內氣泡：支架蘸膠不良。
2、支架氣泡：固化溫度太高，環氧固化過于激烈。
3、裂膠、爆頂：固化時間短，環氧樹脂固化不完全或不均勻。AB膠超出可使用時間。
4、燈頭表面氣泡:環氧膠存在脫泡困難或用戶使用真空度不夠，配膠時間過長。
根據使用情況，改善工藝或與環氧供應商聯系。
