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發布時間:2021-09-15 03:11  
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印刷材料選擇熱收縮膜標簽的印刷上面已經簡要分析,影響其質量除了印刷過程要控制好之外,材料是起決定性作用的。因此,選擇合適的材料是關鍵。
根據熱收縮膜標簽的應用領域、成本,薄膜的特性、收縮性能、印刷工藝和貼標工藝要求確定薄膜材料的厚度。一般要求制作熱收縮膜標簽的薄膜厚度應為30微米-70微米,以50微米、45微米、40微米較為常用,具體還要依貼標設備上的貼標性能而定。
對于選用的標簽材料,一般要求薄膜材料的收縮率在應用范圍內,并且橫向(TD)收縮率高于縱向(MD)收縮率。常用材料的橫向收縮率為50%~52%和60%~62%,特殊情況下能達到90%。縱向收縮率要求在6%~8%。
此外,由于收縮膜對熱非常敏感,因此,在儲存、印刷和運輸過程中,一定要避免高溫。 次數用完API KEY 超過次數限制

壓縮固定性:借助纏繞膜拉伸后的回縮力將產品進行纏繞包裝,形成一個緊湊的、不占空間的單元整體,使產品各托盤緊密地包裹在一起,可有效地防止運輸過程中產品的相互錯位與移動,同時可調整的拉伸力可以使硬質產品緊貼,使軟質產品緊縮,尤其是在以及紡織業中有獨特的包裝效果 [1] 。
成本節約性
利用纏繞膜進行產品包裝,可以有效降低使用成本,采用纏繞膜只有原本箱包裝的15%左右,熱收縮膜的35%左右,紙箱包裝的50%左右。同時可以降低工人勞動強度,提高包裝效率以及包裝檔次。 次數用完API KEY 超過次數限制

將金屬薄層沉積到襯底或之前獲得的薄層的技術稱為表面沉積。這里的“薄”是一個相對的概念,但大多數的沉積技術都可以將薄層厚度控制在幾個到幾十納米尺度的范圍內,分子束外延技術可以得到單一原子層的結構。
沉積技術在光學儀器(消反射膜,減反射膜,自清潔表面等)、電子技術(薄膜電阻,半導體,集成電路)、包裝和現代藝術都有應用。在對薄膜厚度要求不高時,類似于沉積的技術常常被使用。例如:用電解法提純銅,硅沉積,鈾的提純中都用到了類似于化學氣象沉積的過程。 次數用完API KEY 超過次數限制
