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      先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應進行射線或超聲波檢測，合格級別隨設備殼體走。后成型的焊 縫檢測級別、比例與設備殼體相同，高了浪費。舉例：

　　假如設備殼體是20%檢測，III合格。那封頭拼接焊縫和后焊縫也是III合格，焊接接頭系數為0.85;

　　假如設備殼體是檢測，II合格。那封頭拼接焊縫和后焊縫也是II合格，焊接接頭系數為1。

　　所以封頭拼接雖然檢測，但合格級別不一樣，隨設備殼體走。

　　但要注意工藝制造過程：

　　正確的做法是：下料(劃線)-小板拼成大板-成型-無損檢測。

　　如果未成型之前做檢測是不對的，保證不了成型之后還合格。也就是說無損檢測是指終的無損檢測。

首先，封頭一般是采用厚板沖壓成形，由于材料在成形過程中各部分的應力應變狀態不同，使得沖壓成形后的封頭各部分的壁厚也不相同，因此，封頭成形不能忽視壁厚變化。影響封頭壁厚變化的主要因素有成形材料的力學性能、變形程度以及沖壓模具結構。從事設備調試、維修和保養時，必須切斷電源，使設備完全處于斷電狀態，并在電控柜上‘有人作業，禁止合閘’的警示牌，并設專人監護。材料強度越低，壁厚減薄量越大;變形程度越大以及模具間隙和凹模圓角越小，則壁厚減薄量越大;模具潤滑狀況不佳，減薄量增大。

橢圓形封頭

　　采用標準橢圓形封頭，則 K=1，整體沖壓制造， Φ =1，得圓整后取名義厚度為 14 mm，直邊高度為 40 mm；則封頭質量為137 kg。

蝶形封頭

　　取 Ri=0.9Di ， Ri/r=3.0 ，查系數表得 M=10.18 ，則蝶形封頭壁厚圓整后取名義厚度為 14 mm ，直邊高度為40 mm ；則封頭質量為135.2 kg 。

平蓋

　　由壓容平蓋系數 K 選擇表，選序號為第 3 種，平蓋與圓筒角焊或其他焊接的結構形式，K=0.44 m 。筒體Di=1000 mm ，筒體計算壁厚δ=11.4 ， 實際壁厚是14 mm 。

       一點，在整個的焊接過程中，我們必須要嚴格的控制預熱的溫度情況，并且還要控制好道間的溫度；

　　第二點，我們需要確保焊接時所采用的工藝良好，并且要確保所設定的參數較為合理。

　　第三點，在進行焊接的時候，我們應當盡量保證穩定和均勻；第四點，在焊接高壓筒殼體與封頭的時候，注意焊接過程不得間斷，并全程監控焊接設備的運行，一旦發現異常問題立即進行處理；第五點，我們要保證，在進行清渣和挖焊根處理的時候，一定要徹底。

　　后一點，在完成焊接之后，我們應當及時進行消氫處理。只有保證這幾點關鍵要求，才能夠保證高壓筒殼體與封頭的焊接工作順利完成，才能確保其的工藝設計完全符合要求。