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對于一些精度很高的產品，在生產過程中速度不能太快。5℃/sec快速上升到220℃左右，后以不超過4℃/sec快速冷卻下降。過快的生產速度，很難保證產品的精度和相應的良品率。產品有很高的精度和尺寸，必然會要求設備的精度要高，比如一些高質量的LED封裝、或者一些工藝要求高的產品。機器的運轉牽涉到零件，電氣控制等各個方面，在實際生產中，過高的產能會影響產品的質量。客戶對產品的熟悉度要高過廠商。在初談過程中，客戶會告訴廠家與預期要達到的產能是多少，可以從哪些地方去提高生產效率。對于自動化設備廠商而言，就不可能知道客戶現有的實際產能和期望產能的差距，從而在設計上有所偏差，給客戶造成一定的損失。

無鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對設備的冷卻功能提出了更高的要求。預熱溫度不夠會導致元件無法達到溫度，焊接過程中由于元件吸熱量大，導致拖錫不良，而形成連錫。可控的較快冷卻速度可以使無鉛焊點結構更致密，對提高焊點機械強度帶來幫助。如果生產大熱容量的線路板時，如果僅使用風冷方式，線路板在冷卻時將很難達到3-5度/秒的冷卻要求，而冷卻斜率達不到要求將使焊點結構松散，而直接影響到焊點的可靠性。因此，大熱容量的線路板無鉛生產建議采用雙循環水冷裝置，同時設備對冷卻斜率應可以按要求設置并完全可控。

回流焊設備內部有個加熱電路，將加熱到足夠高溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。并且由于工作的需要，人們經常受到高溫、腐蝕等因素的危害，增加了工人的勞動強度，甚至于危及生命。回流焊的工藝過程并非只是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設備性能支撐，因此，應實現對設備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的管控。

回流焊工藝調整的基本過程為：確認設備性能→溫度工藝調制→SPC管控。小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身。實施回流焊設備性能測試，可參考國際標準IPC-9853關于回流焊爐子性能的相關技術。不少工廠委托第三方認證機構（如 Esamber認證中心等）來做設備性能的標定、認證和校正等工作，也有些工設立備維護組，自己配置專業的設備進行設各性能的標定。

焊接工藝是根據焊點的位置，焊點的大小來決定的.焊錫機可以做到點焊拖焊，每個點的焊錫時間和送錫量是可以控制的。由于高熔點，PCB預熱溫度也要相應提高，般為100－130℃。焊頭的溫度跟錫絲的含鉛量有著直接關系，含鉛的錫絲的溫度在270-380度，無鉛錫絲溫度在380-450度左右。只有控制好了溫度，錫絲喊出的效果就很棒。

　　自動焊錫機整機采用嵌入式工業計算機控制，操作系統，支持在線編程和離線編程，可以多機聯網作業，可以與PC機遠程連接，支持SPC(統計過程控制)，詳盡記錄生產信息和操作日志，可以支持多達8G的存儲容量，可以選擇單點/單次/循環焊錫作業。