您好，歡迎來到易龍商務網！
發布時間：2021-01-14 09:47
【廣告】
對于重負荷磨損的一些表面，如開關觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當用來作為阻擋層時，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應熱壓焊與釬焊的要求，唯讀只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低應力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應力作用的添加劑的一些鎳鍍液來鍍制。我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱低應力鎳或半光亮鎳)，通常要求鍍層均勻細致，孔隙率低，應力低，延展性好的特點。02鎳(氨鎳)鎳廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。
所獲得的淀積層的內應力低、硬度高，且具有極為優越的延展性。將一種去應力劑加入鍍液中，所得到的鍍層將稍有一點應力。有多種不同配方的鹽鍍液，典型的鎳鍍液配方如下表。由于鍍層的應力低，所以獲得廣泛的應用，但鎳穩定性差，其成本相對高。03改性的瓦特鎳(硫鎳)改性瓦特鎳配方，采用，連同加入化鎳或。由于內應力的原因，所以大都選用化鎳。它可以生產出一個半光亮的、稍有一點內應力、延展性好的鍍層;并且這種鍍層為隨后的電鍍很容易活化，成本相對底。04鍍液各組分的作用主鹽──鎳與為鎳液中的主鹽，鎳鹽主要是提供鍍鎳所需的鎳金屬離子并兼起著導電鹽的作用。鍍鎳液的濃度隨供應廠商不同而稍有不同，鎳鹽允許含量的變化較大。
1、電鍍鎳過程中為什么會出現麻坑?
就不能驅逐掉氣泡，原因：麻坑是有機物污染的結果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良。這就會形成麻坑。
通常把小的麻點叫，解決方法：可以使用潤濕劑來減小它影響。前處理不良、有金屬雜質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會發生，所以鍍液維護及嚴格控制流程是關鍵所在
2、鍍鎳工藝完成后表面粗糙(毛刺)
a、溶液臟,經充分過濾就可糾正;
b、PH太高形成氫氧沉淀,PH太高易形成氫氧化物沉淀應加以控制;
c、電流密度過高原因.
1、堆積速率低
PH值低或電流密度低都會造成堆積速率低。
2、鍍層起泡或起皮
鍍前處理不良、中間斷電時間過長、有機雜質污染、電流密度過大、溫度太低、PH值太高或太低、雜質的影響嚴重時會發生起泡或起皮現象。
3、陽極鈍化
偏低。
4、鍍層
引起鍍層的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH值太高或攪拌不充分。
