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              龍華新區COB邦定加工設計規格齊全

              發布時間:2020-11-16 09:46  

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              防止橋聯的發生

              1、使用可焊性好的元器件/PCB

              2、提高助焊剞的活性

              3、提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能

              4、提高焊料的溫度

              5、去除有害雜質﹐減低焊料的內聚力﹐以利于兩焊點之間的焊料分開。

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              回流焊是SMT貼片加工的關鍵工藝之一,表面組裝的質量直接體現在回流焊結果中。但回流焊中出現的焊接質量問題不完全是回流焊工藝造成的,因為回流焊質量除

              了與溫度曲線有直接關系以外,還與貼片加工廠生產線設備條件、PCB焊盤的可生產性設計、元器件可焊性、焊膏質量、PCB的加工質量以及SMT加工每道工序的工

              藝參數,甚至與smt貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關系。

              一、元器件的影響。當元器件焊端或引腳被氧化或污染了,回流焊接時會產生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也會導致焊接時產生虛焊等焊接缺陷。