鋁基板制作廠家直供「斯威弗特」

提高鋁基板的耐浸焊性，就要減少在板的成型和高溫下會破壞各界面結構的諸因素。改善方法主要包括對銅箔和鋁材的表面進行處理、樹脂膠粘劑的改進，以及壓制過程中壓力、溫度的控制等。鋁基板能夠承載更高的電流，鋁基板耐壓可達4500V，導熱系數大于2.0，在行業中以鋁基板為主。LED點光源鋁基板是一種材料為鋁合金的印刷線路板，也稱金屬基覆銅板，這種鋁基板具有較好的散熱功能、導熱性能、電氣絕緣性能和機械加工性能等特點。

鋁基板還具有良好的平整度，可在基板上進行敲錘、鉚接等方面的組裝加工或在其制成PCB上沿非布線部分折曲、扭曲等，而傳統的樹脂類覆銅板則不能。通過噴錫前在鋁基板自帶的保護膜上面添加耐高溫紅膠帶，鋁基自帶保護膜噴錫后耐高溫紅膠帶保護膜與耐高溫紅膠帶粘合，會保持原有對鋁基面的粘性不會脫落，且不會發生聚合破壞，鋁基自帶保護膜PCB整個加工過程能夠得以保留。鋁基板常見于LED照明產品，有正反兩面：白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸，目前還有“陶瓷基板”等；對“鋁基板”而言，其“散熱性能”、“剛性”遠高于“FR-4”。

鋁基板往往應用于功率器件，功率密度大，所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔，厚銅箔的蝕刻加工需要工程設計線寬補償，否則，蝕刻后線寬就會超差。提高鋁基板的耐浸焊性，就要減少在板的成型和高溫下會破壞各界面結構的諸因素。改善方法主要包括對銅箔和鋁材的表面進行處理、樹脂膠粘劑的改進，以及壓制過程中壓力、溫度的控制等。pcb鋁基板的性能、質量、生產制造中的加工性、生產制造水平、制造成本及其長期的可靠性及穩定度在挺大水平上基本都是取決于金屬鋁基覆銅板的。

通過噴錫前在鋁基板自帶的保護膜上面添加耐高溫紅膠帶，鋁基自帶保護膜噴錫后耐高溫紅膠帶保護膜與耐高溫紅膠帶粘合，會保持原有對鋁基面的粘性不會脫落，且不會發生聚合破壞，鋁基自帶保護膜PCB整個加工過程能夠得以保留。LED點光源鋁基板的絕緣層熱傳導性能越好，越有利于器件運行時所產生熱量的擴散，也就越有利于降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。鋁基板還具有良好的平整度，可在基板上進行敲錘、鉚接等方面的組裝加工或在其制成PCB上沿非布線部分折曲、扭曲等，而傳統的樹脂類覆銅板則不能。