CO2激光在手機行業(yè)的應(yīng)用

CO2激光的應(yīng)用范圍非常的廣，今天光纖激光打標機技術(shù)人員來跟大家簡單分享下，CO2激光在手機行業(yè)的應(yīng)用。
一、工藝背景
現(xiàn)今許多手機廠商為了保證手機或筆記本外觀的整體性，將以前的揚聲器條狀的開口方式改為孔狀的形式，而此種改變使得傳統(tǒng)的CNC加工方式變得十分困難，而且效率很低，使用激光的加工方式則能夠大大的提高加工效率，但有些常用的材料（如PC、UV、ABS、凱夫拉等）使用普通的激光器加工出來的效果很難達到客戶的要求，會出現(xiàn)邊緣處發(fā)白，熔邊，孔邊緣不整齊、孔壁發(fā)黃和發(fā)黑等不良現(xiàn)象。
為此，大鑫華激光CO2產(chǎn)線使用了一種全新的激光器來對應(yīng)此種工藝，并在加工方式上進行了多次升級優(yōu)化，大大改善了以上的不良，在多種不同材料的打孔工藝上都得到了客戶的承認。
另外，外殼往往是形狀不規(guī)則的三維物體，要在其表面和側(cè)面進行加工的話，傳統(tǒng)的平面加工平臺已經(jīng)無法滿足，為此，我們開發(fā)了配合機械手臂的激光加工方式，讓機械手臂帶動產(chǎn)品運動并配合激光進行切割，這樣能夠滿足客戶對切割產(chǎn)品的各類需求。
現(xiàn)在有許多廠商需要將UV涂層的手機中框進行啞光處理，使原本發(fā)亮的表面變成磨砂或者拉絲效果，令手機的整體外觀看起來更加有質(zhì)感。為此我們開發(fā)了帶旋轉(zhuǎn)升降工作臺的設(shè)備，對于四周加工的產(chǎn)品具有很高的性價比。
二、推薦機型
CO2-MP-G120 手機殼加工系統(tǒng)
最大激光功率：120W
激光重復(fù)頻率：≤50kHz
標準雕刻范圍：120mm×120mm（可選100mm×100mm、40mm×40mm）
雕刻深度：≤5mm
雕刻線速：≤3m/s
最小線寬：0.10mm
最小字符：0.6mm
重復(fù)精度：±0.01mm
整機功率：4KW
CO2-MP-H320i 高功率手機殼加工系統(tǒng)
最大激光功率：250W
激光重復(fù)頻率：≤50kHz
標準雕刻范圍：120mm×120mm（可選100mm×100mm、40mm×40mm）
雕刻深度：≤5mm
雕刻線速：≤3m/s
最小線寬：0.10mm
最小字符：0.6mm
重復(fù)精度：±0.01mm
整機功率：10KW
激光功率更大，擁有更高的加工效率且可以加工更厚的筆記本殼
CO2-MP-AR 自動化機械手-手機殼加工系統(tǒng)
控制方式：機械手控制器
操作方式：按鈕+機械手示教器
平臺精度：重復(fù)定位精度0.01mm;
切割方式：CO2激光打標機
自動化程度：手動上料，自動打標（切割）；
其他特點：1、機械手有效負荷3Kg，觸及范圍0.58m，加工范圍在600mm*600mm；
2、打標機安裝了紅光定位功能，方便調(diào)焦；
3、氣動門使得操作更安全。
4、可通過機械手示教器編程實現(xiàn)邊走邊打標（切割），到位再打標（切割）兩種功能
電源需求：單相220V/50HZ
氣源需求：0.4~0.8MPa
外形尺寸：工作臺外型尺寸（長*寬*高）：2500mm*1200mm*2000mm
應(yīng)用范圍：弧面或平面產(chǎn)品
CO2-MP-180i 手機中框啞光處理系統(tǒng)
控制方式：運動控制卡
切割方式：CO2激光
自動化程度：手動上料、自動旋轉(zhuǎn)、自動打標、手動取料
應(yīng)用范圍：手機中框鐳雕
機臺配有抽風(fēng)系統(tǒng)，安裝抽煙管至切割點附近，可抽出切割時產(chǎn)生的煙霧。
電源要求：單相220V/50HZ
氣源要求：0.6~0.9MPa
整機外形尺寸（長x寬x高）：900mm x 2000mm x 1650mm
以上就是光纖激光打標機技術(shù)人員整理的內(nèi)容，希望可以幫到大家！更多相關(guān)資訊歡迎訪問http://www.dxh-laser.com/
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