貼片加工公司誠信企業「在線咨詢」

焊膏對SMT印刷質量的影響

焊膏的黏度。焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過模板的開孔，貼片加工印刷的線條會殘缺不全；黏度太小，容易流淌和塌邊，影響SMT貼片加工印刷的分辨率和線條的平整性。焊膏黏度可用精1確黏度儀進行測量。

焊膏的黏性。焊膏的黏性不夠，印刷時焊膏在模板上不會滾動，其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部印在焊盤上。

焊膏顆粒的均勻性與大小。焊膏中焊料顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響SMT貼片印刷性能。一般焊料顆粒直徑約為模板開口尺寸的15，即遵循三球五球定律，對細間距0.05mm的焊盤來說，其模板開口尺寸在0.25mm，其焊料顆粒的Zui大直徑不超過0.05mm，否則易造成印劇時的堵塞。

SMT元器件

表面安裝元器件俗稱為無引腳元器件，問世于20世紀60年代，習慣上人們把表面安裝無源元件，如片式電阻、電容、電感又稱之為SMC（Surface Mounted Component），而將有源器件，如小外形晶體管 SOT 及四方扁平組件（QFP）稱之為 SMD （Surface Mounted Devices）。

（1） 片狀阻容元件

表面貼裝元件包括表面貼裝電阻、電容、電感、開關、連接器等。使用廣泛的是片式電阻和電容。

（2） 表面貼裝器件

表面貼裝器件包括表面貼裝分立器件（二極管、三極管、FET/晶閘管等）和和集成電路兩大類。

①表面貼裝分立器件

除了部分二極管采用無引線圓柱外形，主要外形封裝為小外形封裝SOP 型和TO型。

PCBA加工質量管理五大關鍵點

1. PCB生產

決定PCB質量的因素有很多，其中基板材料、無塵曝光、覆銅是比較關鍵的因素，審核PCB工廠不要只關注其規模、環境，更應該關注這些質量關鍵點。基板材料的分級從A到C不等，價格差異極大。無塵曝光車間的純凈度管理也可以通過第三方檢測機構的文件知曉。線路板的覆銅工藝對于一致性、均勻性要求極高，對于溶液的更換管理必須規范，設備保養必須到位。覆銅工藝也需要在實踐中反復總結，提升。

2. 元器件采購

確保元器件來自品牌原裝，這對于封裝工藝至為關鍵，能夠從源頭上杜絕批量不良。電子制造企業需要針對性地設置來料檢測崗位（IQC, Incoming Quality Control），對于來料檢測其一致性，并抽樣檢測外觀、元件值、誤差等。PCBA電子制造企業也需要不斷優化其元器件供應商渠道。

3. 表面貼裝工藝

在SMT貼片加工表面貼裝工藝中，PCBA電子制造企業需要確保錫膏印刷的均勻、一致，對SMT機器的程式設計合理，確保高1精度IC和BGA的貼裝良率。100%的AOI檢查和制造過程質量檢測（IPQC, In-Process Quality Control）非常必要。同時，需要加強上料管理，從領料到對棧位表，需要嚴格的文件管理。

4. PCBA測試

設計工程師一般會在PCB上預留測試點，并提供相應的測試方案給PCBA加工電子制造商。在ICT和FCT測試中，對電路的電壓、電流曲線進行分析，以及對電子產品的功能測試（可能借助一些測試架）結果，然后測試方案進行比對，確立接受區間，也便于客戶后續持續改進。

5. 對于人的管理

對于PCBA電子制造企業來講，高1端精良的設備只是其中很小的方面，比較重要的是人的管理。生產管理人員制定科學的生產管理流程以及監督每個工位的執行到位才是關鍵。

什么是smt貼裝的通孔技術

通孔技術是指將帶有引線的組件插入電路板的孔中并焊接到位。這項技術自早期電子技術(20世紀20年代)以來就一直在使用。隨著波峰焊接技術的出現，自動化技術在20世紀60年代初實現了飛躍。通孔印刷電路板的特別缺點是組裝密度低，這導致了表面貼裝技術的引入相對較大的器件和孔所需的電路板空間限制了元件的密度，進而限制了產品的功能性和進一步的小型化。