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表面安裝元器件選取

表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。

無源器件：無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。另外空氣濕度對靜電電壓影響很大，若在干燥環境中還要上升1個數量級。

SMT表面貼裝技術所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復合貼片元件、異形等貼片元件。表面貼裝器件主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導體器件，種類型號很多。

尺寸標準。SMT貼片元器件的尺寸精度應與表面組裝技術和表面組裝結構的尺寸精度相匹配，以便能夠互換。形狀標準。便于定位，適合于自動化組裝。機械強度滿足組裝技術的工藝要求和組裝結構的性能要求。

吊橋:元器件的一端離開焊盤，呈斜立或直立狀況。

橋接:兩個或兩個以上不該相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊科與相鄰的導線相連。

虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時呈現電阻隔現象。

拉尖:焊點中呈現焊料有毛刺，但沒有與其它焊點或導體相觸摸。

焊料球:焊接時粘附在導體、陰焊膜或印制板上的焊料小圓球。

孔洞:焊接處呈現不同巨細的空泛。

方位偏移:焊點在平面內縱向、旋轉方向或橫向違背預訂方位時。

目視查驗法：借助有照明的低倍放大鏡，用肉眼查驗PCBA焊點的質量。

焊后查驗：PCBA焊接加工完成后對質量的查驗。