選擇性波峰焊廠源頭好貨 億昇精密

選擇焊是在電路板的背面上進行，不會對電路板表面上的所有元器件產生任何影響。在進行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內，所有后續的操作都是按照工藝控制系統針對這塊電路板預先編制的程序自動進行。

在波峰焊的實際應用中，助焊劑的全板噴涂和錫渣的產生都帶來了較高的運行成本；尤其是無鉛焊接時，因為無鉛焊料的價格是有鉛焊料的3倍以上，錫渣產生所帶來的運行成本增加是很驚人的。此外，無鉛焊料不斷熔解焊盤上的銅，時間一長便會使錫缸中的焊料成分發生變化，這需要定期添加純錫和昂貴的銀來加以解決；

激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源的一種精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技術應用的重要方面之一。由于其獨特的優點，已成功應用于微、小型零件的精密焊接中。

激光焊接的工藝參數條件的選擇直接決定和影響焊縫熔池的質量，選擇工藝參數條件都是基于對同一材質的焊接母材的參考值進行試驗焊接后分析焊縫的熔深、外觀和強度條件后進行調整獲得的。其中，工藝參數條件主要包括激光功率、焊接行走速度和保護氣體的種類及流量等。

     當選擇性焊接有效時：

     在某些情況下，不能使用波峰焊，并且手工焊接無效。在這些情況下，剩下的選擇是使用選擇性焊接系統。其中一些條件包括：

     1、加熱不均勻： 厚板或用于電源和接地層的厚銅層板可能會導致手工焊接問題。很難獲得單個烙鐵來充分加熱板上的所有熱連接金屬，以使焊料流過孔以形成良好的焊點。選擇性波峰焊廠

     2、通孔插針密集： 當大型連接器與數百個插針一起使用時，烙鐵可能難以進入每個插針以有效地全部焊接。選擇性波峰焊廠